Reconstrucción del valor de mercado de Intel: de empaquetado avanzado a la transmisión del precio de las acciones

Autor: GodoGodot; Fuente: X, @GodotSancho

Huang Renxun repite en GTC 2026 que la IA está pasando de la recuperación a la generación, del entrenamiento a la inferencia continua.

En la era de inferencia y agentes inteligentes, el papel de la CPU se redefine fundamentalmente. La IA impulsa la demanda de CPU en centros de datos, los aceleradores GPU solo se encargan de ejecutar tokens, y la CPU hace la orquestación en medio.

La orquestación de inferencia implica muchas predicciones de bifurcación y operaciones de flujo de control, por lo que la CPU necesita no solo más núcleos, sino también mayor rendimiento por núcleo.

En septiembre de 2025, Nvidia compró 5 mil millones de dólares en acciones ordinarias de Intel a 23.28 dólares por acción, además de anunciar dos líneas de productos.

En el extremo de centros de datos, Intel fabrica CPUs x86 personalizadas para Nvidia, que se integran en plataformas de infraestructura de IA y se venden externamente. En el ámbito de computación personal, Intel fabrica sistemas en chip (SoC) x86 que integran pequeños chips GPU RTX de Nvidia Chiplet.

Nvidia planea expandir su línea de servidores de IA entre 2026 y 2028, siendo la plataforma HGX Rubin NVL8 una placa base que conecta 8 GPUs Rubin, soportada por NVLink para plataformas de IA generativa basadas en x86.

Cada NVL8 requiere de 2 a 4 CPUs host x86, y cada conjunto NVL72 necesita 36 CPUs Vera de Nvidia, además de CPUs x86 para la gestión.

Calculando con 2 millones de conjuntos NVL8 y 500 mil de NVL72 en 2027, se prevé que Intel suministrará entre 5 y 8 millones de CPUs x86 personalizadas, con un precio medio de 1500 a 2500 dólares, generando aproximadamente entre 7.5 y 20 mil millones de dólares en ingresos adicionales anuales.

Este es un flujo de ingresos adicional completamente independiente de los ingresos externos por servicios de fabricación de Intel (IFS).

La segunda línea de productos corresponde a la era de PC con IA, siendo un producto estándar. En Computex 2026, Nvidia colaboró con MediaTek para lanzar el chip super RTX Spark (Grace CPU + Blackwell RTX GPU), un esquema estándar para agentes inteligentes en PC.

Simultáneamente, está en desarrollo un SoC x86 en colaboración entre Intel y Nvidia con GPU RTX, con objetivo de producción en masa en 2027. Se espera que en 2027 se vendan entre 100 y 150 millones de PCs con IA, y si este SoC obtiene una cuota del 30-40%, los ingresos adicionales anuales serían entre 6 y 24 mil millones de dólares.

Sumando ambas líneas, los ingresos adicionales anuales oscilan entre 13.5 y 44 mil millones de dólares, un crecimiento independiente del ingreso externo por servicios de fabricación, representando un incremento del 25% respecto a los 52.9 mil millones de dólares de ingresos totales de Intel en 2025. Sin embargo, el modelo de venta de estructura casi no contempla precios por separado.

Huang Renxun enfatizó en CES 2026 y GTC 2026 que la plataforma Vera Rubin está diseñada específicamente para sistemas de IA agentic, y que la CPU Vera se denomina "CPU orientada a agentes", formando una relación dual con la x86 personalizada de Intel. Nvidia desarrolla su propia CPU Vera basada en arquitectura Arm para sus sistemas.

Al mismo tiempo, Intel continúa fabricando CPUs x86 personalizadas para grandes centros de datos como Meta, Microsoft y Oracle, que mantienen el ecosistema x86.

En cuanto a valoración, el valor de mercado actual de 626 mil millones de dólares implica una valoración implícita de aproximadamente 450 mil millones para IFS. La contribución adicional de valor por colaboración con Nvidia se estima en entre 150 y 300 mil millones de dólares, sin que los analistas lo hayan desglosado claramente.

Si en los próximos 12 a 18 meses se anuncian hitos de productos relacionados, este valor se hará evidente.

Detalles tecnológicos de 18A y 2nm

El término 2nm (nanómetros) representa un avance en el nodo de proceso líder.

Solo TSMC, Samsung e Intel pueden fabricar en 2nm. Samsung, debido a problemas de rendimiento, tiene aceptación limitada, por lo que la competencia real se centra entre N2 de TSMC y 18A de Intel.

Es la primera vez en 12 años que Intel compite en el mismo nivel de proceso que TSMC, desde 2014, cuando lanzó su FinFET de 22nm, con Intel liderando por tres años.

El proceso 18A determinará si Intel puede volver a figurar en la lista de proveedores líderes, afectando directamente los ingresos por fabricación externa y la valoración de INTC.

Intel 3 es la tecnología principal actual

Intel 3 es el nodo de CPU para servidores en uso actualmente, con producción en la segunda mitad de 2024. Incluye productos como Sierra Forest (serie Xeon con 6 núcleos eficientes) y Granite Rapids (serie Xeon con 6 núcleos de alto rendimiento).

Intel 3 representa el 22% de crecimiento interanual en la división DCAI en informes financieros. En el Q1 2026, los ingresos de 5.1 mil millones de dólares provienen mayormente de Granite Rapids y Sierra Forest.

Intel 18A, la próxima generación avanzada

Intel 18A es el nodo líder actual, con producción en volumen prevista para octubre de 2025. Su primer lanzamiento es Panther Lake en enero de 2026.

Tecnológicamente, introduce GAA (Gate-All-Around, envolvente de puerta) y BSPDN (Backside Power Delivery Network, red de suministro de energía por la parte trasera), equivalente a N2 de TSMC.

Incluye productos como Panther Lake (CPU de consumo Core Ultra Series 3), Clearwater Forest (Xeon con 6+ núcleos eficientes) y Diamond Rapids (Xeon con 6+ núcleos de alto rendimiento).

Clearwater Forest será la primera CPU de servidor 18A, con gran volumen en la segunda mitad de 2026.

Diamond Rapids llegará más tarde, en Q4 2026 o Q1 2027. La contribución real de 18A en ingresos de CPU de servidor no se verá hasta el cuarto trimestre de 2026, y será la principal en 2027.

TSMC N2, competidor directo de 18A, comenzará producción en volumen en la segunda mitad de 2025 y comercialización en 2026. Usa GAA sin BSPDN, que se retrasará a N2P. Productos confirmados incluyen A20 y SoC M de Apple, Snapdragon de Qualcomm, EPYC Zen 6 de AMD, algunos GPU de Nvidia y módulos de computación Nova Lake de Intel, además de negociaciones con Snapdragon de Qualcomm.

TSMC N2 tiene ventaja en número de clientes y volumen de obleas, gracias a su kit de diseño PDK y propiedad intelectual, con una curva de rendimiento de mejoría en rendimiento y rendimiento de producción de aproximadamente 2-3 trimestres.

Innovaciones tecnológicas de 18A

Aunque parece complejo, en realidad es comprensible.

Los transistores MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) son la base de todos los chips lógicos actuales, controlando la conductividad del canal mediante la voltaje en la puerta (gate).

El principal desafío en cada generación de proceso es mantener el control del canal a medida que se acortan los canales.

Hace 10 años, Intel introdujo FinFET de 22nm, que formaba un canal en forma de aleta, con la puerta rodeando tres lados.

Con 18A, se introduce GAA, que envuelve completamente el canal por los cuatro lados, llamado "envolvente de puerta" (all around).

Este diseño permite seguir reduciendo el tamaño del canal y aumentar la densidad. RibbonFET soporta mayor rendimiento por unidad de potencia y menor voltaje de operación, además de mayor corriente de conducción, que determina la velocidad de conmutación y la frecuencia máxima de reloj.

PowerVia, la alimentación por la parte trasera, es otra innovación revolucionaria en 18A.

Su idea central es dividir la corriente, trasladando las líneas de alimentación del frente a la parte trasera del transistor, dejando solo líneas de señal finas en el frente.

Esto aumenta la densidad y el rendimiento de los transistores, resuelve caídas de voltaje y facilita el diseño.

El costo es que la incorporación de alimentación trasera requiere casi duplicar los pasos del proceso, con mayor riesgo de pérdida de rendimiento en la fabricación.

Problemas de rendimiento de 18A

Aunque 18A entró en producción en octubre de 2025, su rendimiento aún está por debajo del nivel rentable. Según el CFO Zinsner, se espera que alcance el umbral de costo esperado a finales de 2026.

El proceso de producción tiene cuatro fases:

• Producción de riesgo (risk production, baja cantidad, baja rendimiento)

• Producción limitada (limited production, productos limitados, mejora del rendimiento)

• Ramp-up (ramp production, aumento de capacidad)

• Producción madura (mature production, rendimiento y capacidad estables).

La producción de octubre de 2025 está en la transición entre riesgo y limitada. Partiendo de un rendimiento del 25% y mejorando un 7% mensual, se tardarían entre 8.5 y 9 meses en alcanzar un 85%, a principios de otoño de 2026.

Pero lo que importa en el mercado no es solo el rendimiento actual, sino la curva de mejora. Lip-Bu Tan afirmó en CES 2026 que el rendimiento de 18A ha mejorado en promedio un 7% mensual en los últimos 7-8 meses, y esa tendencia es la base para la valoración.

Demanda y clientes de 18A

Originalmente, la demanda de 18A no provenía tanto de grandes clientes externos, sino de productos propios de Intel.

Pero en junio, Trump anunció en Truth Social que Apple había acordado colaborar con Intel para diseñar y fabricar chips en EE. UU.

Según Investing.com y MLQ News, Apple y Intel firmaron un acuerdo preliminar en mayo para fabricar en 18A-P, una versión mejorada de 18A, anunciada en la symposium VLSI el 16 de junio, con producción en riesgo. La primera entrega de chips está prevista para Q2 o Q3 de 2027, con Intel como subcontratista junto a TSMC.

Apple, uno de los clientes más exigentes en detalles de proceso, respalda la calidad del rendimiento. Además, la firma de Apple eleva la prioridad de fabricación local en EE. UU. y puede reducir riesgos para otros clientes potenciales, acelerando negociaciones con Intel.

Los clientes de 18A se dividen en cuatro niveles:

1) Clientes ya firmes o altamente confirmados

Microsoft anunció en febrero de 2024 que usaría 18A para su próxima generación de chips AI personalizados, la serie Maia 2.

Apple es el segundo cliente confirmado.

2) Clientes en negociación activa

Nvidia y Intel mantienen una relación compleja y subestimada en la historia de IFS, como se mencionó antes.

La serie TPU de Google fue diseñada por Broadcom y fabricada por TSMC. La mayor parte del die de cálculo de TPU probablemente siga en TSMC, pero Intel tiene oportunidad en empaquetado avanzado con EMIB y Foveros 3D, para algunos diseños de TPU.

Google también podría adquirir en doble fuente los dies de cálculo TPU en la próxima generación, considerando la tensión en la capacidad de N2 y el interés de Google en reducir su dependencia de TSMC. Entre 2028 y 2029, Intel podría ser un proveedor secundario de TPU.

3) Clientes interesados pero no confirmados

Qualcomm participó en Intel Foundry Direct Connect 2025 junto a Tan, junto con MediaTek y Microsoft, y fue mencionado como socio en el ecosistema. La colaboración potencial incluye compras secundarias de chips Snapdragon basados en ARM y obleas para la serie X de PC.

Qualcomm ha usado TSMC, pero ahora explora opciones con Intel para reducir dependencia de TSMC.

MediaTek también participó en Direct Connect 2025. Su negocio principal son los SoC para teléfonos Android (serie Dimensity) y procesadores para Chromebooks, con uso actual de TSMC. Pero también desarrolla ASIC TPU para grandes clientes, con posible colaboración con Intel.

Bank of America en su informe del 11 de junio incluyó a MediaTek en la lista de oportunidades incrementales de IFS.

Broadcom mostró interés en 18A, pero posteriormente Reuters en 2024 reportó que evaluó 18A y quedó insatisfecho. Actualmente, Broadcom mantiene una relación fría con Intel.

Tesla podría tener pedidos a corto plazo en empaquetado avanzado. Sus chips de entrenamiento Dojo, fabricados por TSMC, podrían en el futuro buscar colaboración con Intel para chips de inferencia. Tesla no es cliente masivo, pero por su interés en "EE. UU. primero" y la atención del gobierno Trump, la colaboración con Intel tiene visibilidad política.

4) Rumores o señales negativas

El Departamento de Defensa de EE. UU. trabaja con Intel en chips personalizados para uso militar y de inteligencia a través del proyecto Secure Enclave. Aunque su volumen es pequeño, su importancia estratégica es grande.

Economía de las divisiones en los informes de Intel y estructura de IFS

Los informes de Intel son de los más complejos en la industria de semiconductores, debido a que combina fabricación IDM vertical y servicios de foundry, con relaciones internas de compra entre divisiones.

En Q1 2026, IFS reportó ingresos de 5.4 mil millones de dólares y pérdidas operativas de 2.4 mil millones, de los cuales 5.2 mil millones corresponden a ingresos internos de Intel, y solo 174 millones a clientes externos.

Intel tiene seis divisiones principales:

1. 1. Unidad de computación para clientes (CCG)
2. 2. Unidad de centros de datos y IA (DCAI)
3. 3. Unidad de redes y borde (NEX)
4. 4. Servicios de foundry (IFS)
5. 5. Mobileye
6. 6. Participación restante en Altera

Las dos últimas no se analizan aquí. Las que realmente impulsan beneficios son CCG, DCAI e IFS.

CCG atiende el mercado de PC para consumidores y empresas, siendo la mayor fuente de ingresos. En Q1 2026, facturó 7.7 mil millones, con una caída del 6% respecto al trimestre anterior, y un margen del 33%.

DCAI se enfoca en centros de datos e infraestructura de IA, con ingresos de 5.1 mil millones en Q1 2026, creciendo un 22% interanual, con margen del 31%. Este crecimiento fuerte se debe principalmente a Xeon 6 y Xeon 6+, que usan el proceso Intel 3, no 18A.

IFS reportó 5.4 mil millones en Q1 2026, creciendo un 20% respecto al trimestre anterior, pero con pérdidas operativas de 2.4 mil millones, con margen negativo del 45%.

Comparando, se observa que los productos internos de Intel son negocios maduros y de alto margen, mientras que la fabricación es un negocio de pérdidas.

En Q1 2026, Intel asumió una pérdida adicional de 489 millones de dólares en productos, debido a que el costo unitario de las obleas 18A es mucho mayor que en procesos anteriores.

Mientras tanto, los costos de obleas en Intel 3 y 4 están bajando, y la mejora en rendimiento de rendimiento sigue la curva de madurez. La suma de estas fuerzas hace que la pérdida de IFS empeore en 72 millones de dólares respecto al trimestre anterior, en línea con la expectativa de que la producción en volumen de 18A aún está en fase inicial de ramp-up y que la mejora en procesos antiguos compensa parcialmente.

De aquí se puede inferir el rango de rendimiento de 18A: Intel ha declarado que el rendimiento de las muestras de Panther Lake está entre el 55% y el 75%. La superficie de los chips de Panther Lake es de aproximadamente 100 mm², mucho menor que los 820 mm² de Maia 2.

Con la misma densidad de defectos, chips más pequeños tienen mayor rendimiento. Estimando la densidad de defectos en 100 mm² y extrapolando a 820 mm², la tasa de rendimiento de Maia 2 en proceso 18A podría estar entre el 15% y el 25%. Esto explica por qué la producción en masa de Maia 2 se ha retrasado repetidamente.

Resumen:

En el lado de productos, excluyendo la fabricación, Intel sigue siendo una empresa rentable, con un beneficio operativo anualizado de 70–80 mil millones de dólares.

El negocio de foundry externo de IFS aún es muy pequeño, cercano a equilibrio en este momento, y la diferencia con los 47.1 mil millones de dólares proyectados para 2030 es enorme, por lo que la valoración de IFS depende casi por completo de las hipótesis de crecimiento.

De los 2.4 mil millones de dólares de pérdida trimestral actual, más del 70% son costos de inicio y baja eficiencia en ramp-up, que se reducirán significativamente en 2027–2028 con la entrada en producción madura de 18A, siendo esto clave para la valoración.

En los próximos trimestres, se vigilarán tres aspectos:

1. 1. La variación en los costos de obleas 18A respecto al trimestre anterior, si se amplía o se reduce.
2. 2. La tasa de crecimiento de los ingresos externos de IFS, si supera los 200–300 millones de dólares por trimestre, indicando que los clientes externos están en ramp-up.
3. 3. La rentabilidad operativa de CCG y DCAI, si se mantiene por encima del 30%. La alta rentabilidad de estos segmentos es la base para que Intel tolere pérdidas en IFS; si los productos internos se debilitan, la velocidad de quema de dinero de IFS se acelerará, presionando la valoración.

Marco de capital externo Smart Capital

Se compone principalmente de cinco partes:

1) Subvenciones gubernamentales

El núcleo es la Ley de Chips. En los últimos cinco años, Intel invirtió 108 mil millones de dólares en capital y 79 mil millones en I+D, principalmente para ampliar la capacidad de fabricación en EE. UU. y mejorar tecnologías de proceso.

Desde agosto de 2025, el apoyo total del gobierno de EE. UU. ha sido de 11 mil millones de dólares, en un gasto de capital de 108 mil millones, con una participación del 10%.

2) Proyectos de inversión conjunta en semiconductores (SCIP)

Estructura de joint venture entre Intel y fondos de inversión privada. Hasta ahora, dos inversiones:

• En agosto de 2022, con Brookfield, invirtieron hasta 300 mil millones en las fábricas Fab 52 y Fab 62 en Ocotillo, Arizona, con Intel aportando el 51% y Brookfield el 49%.

• En junio de 2024, con Apollo Global Management, en la fábrica Fab 34 en Irlanda, con Apollo comprando el 49% por 112 mil millones de dólares.

La evolución posterior de esta inversión es instructiva: en abril de 2026, Intel anunció la recompra de la participación del 49% de Apollo por 14.2 mil millones de dólares.

Fab 34, en Leixlip, Irlanda, es la planta más avanzada de Intel en Europa. Intel pagó 14.2 mil millones para recomprar esa participación.

3) Pagos anticipados de clientes

Los clientes de IFS están dispuestos a pagar por adelantado para asegurar capacidad. Sin embargo, el volumen de pagos anticipados de Intel es mucho menor que el recibido por empresas como Microsoft en infraestructura de IA, reflejando que los negocios externos de IFS aún están en fase inicial.

4) Fábricas de foundry externas

Intel también usa TSMC y otros foundries para fabricar algunos productos, siempre que puedan soportar sus tecnologías líderes.

5) Inversiones en capacidad inteligente, es decir, construir primero fábricas de bajo costo ("fábricas de caparazón") y equiparlas cuando la demanda y la tecnología maduren.

En resumen, la inversión de capital de Intel es compartida por el gobierno federal, fondos de inversión, clientes, foundries externas y la propia Intel.