Nuestro país ha desarrollado con éxito condensadores en tres dimensiones en múltiples capas en un solo chip que pueden aplicarse directamente en chips de IA/GPU, procesadores de alto rendimiento y otros chips de alta gama

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MI IA Mensaje, según la información del Laboratorio Jiangcheng de Hubei, dicho laboratorio ha logrado un avance importante en tecnología clave de condensadores, desarrollando con éxito condensadores en 3D multicapa en chip, con una densidad de condensador que supera los 1000 nanofarads por milímetro cuadrado. Este condensador puede aplicarse directamente en chips de IA/GPU, procesadores de alto rendimiento y otros chips de gama alta, apoyando el desarrollo de chips de alta potencia de cálculo y bajo consumo de energía. Actualmente, la tecnología relacionada está en proceso de fabricación de flujo de proceso y producción de prueba en pequeña escala, con la intención de lograr una aplicación a gran escala en el campo del empaquetado avanzado. La función del condensador en un circuito, en esencia, es como un "tanque de agua" ultra miniaturizado: cuando la corriente del chip fluctúa bruscamente, puede cargar y descargar rápidamente para suavizar la tensión, asegurando que el chip reciba una corriente "pura y estable". El condensador también se compara en los sistemas de potencia con la "RAM eléctrica": HBM es la memoria de datos de la potencia de cálculo, y el condensador es el buffer de energía de la potencia de cálculo. Para suministrar energía cuando la GPU alcanza picos instantáneos de potencia, es necesario depender de múltiples niveles de caché de energía en cascada desde nanosegundos hasta segundos. (Fuente: Tonghuashun)
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