ÚLTIMA HORA: Ming-Chi Kuo de TF International señala que el empaquetado avanzado CoWoS de TSMC llegará a la producción en masa en la segunda mitad de 2028, con el chip de IA Feiman de NVIDIA como el primer adoptante. Podría indicar un mayor rendimiento de chips de IA y dinámicas de cadena de suministro más ajustadas para aceleradores de gama alta. $TSM $NVDA

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