Guo Mingchi: CoPoS estará en producción en la segunda mitad de 2028, no existe relación de sustitución entre vidrio y ABF

El analista Guo Mingchi publicó que la próxima generación de empaquetado avanzado CoPoS de TSMC se espera que entre en producción en la segunda mitad de 2028.
Según investigaciones, el material de vidrio no reemplazará la película ABF, y la función de interconexión del chip se logra mediante la capa de enrutamiento (RDL) en el lado del chip, las estructuras de interconexión de cobre/ventanas de vidrio dentro del sustrato de vidrio, y las capas apiladas de ABF.
Por lo tanto, el vidrio y la película ABF coexisten en una estructura combinada, sin relación de sustitución. (La Comisión de Finanzas)
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