# Ruptura y Reshaping

La zona de aguas profundas de la sustitución nacional de materiales semiconductores
En la gran ingeniería de fabricación de chips, los materiales semiconductores desempeñan un papel de "piedra angular". Desde la preparación de sustratos hasta la litografía de circuitos, pasando por el grabado y la deposición, cada etapa central no puede prescindir de su apoyo. Sin embargo, actualmente, la tasa de sustitución nacional de materiales semiconductores en nuestro país ronda solo el 20%, esta enorme brecha entre oferta y demanda, precisamente predice un mercado con un potencial incalculable en el futuro.
Para entender esta pista, primero es necesario aclarar la estructura de la cadena industrial. Los materiales semiconductores se dividen principalmente en dos campos: materiales de fabricación de obleas en la etapa anterior y materiales de encapsulado en la etapa posterior. Entre ellos, los materiales de la etapa anterior (como obleas de silicio, fotolitos, gases electrónicos, productos químicos húmedos electrónicos, materiales de pulido y blancos, etc.) no solo tienen barreras tecnológicas extremadamente altas, sino que también representan la mayor parte del valor. Según SEMI, se predice que en 2025, el mercado global de materiales semiconductores alcanzará los 860 mil millones de dólares, y los materiales de fabricación de obleas, con un volumen de 562 mil millones de dólares, dominan con un 65%.
En esta batalla de sustitución nacional, las obleas de silicio, la fotolitografía y los gases electrónicos constituyen las "tres principales posiciones" más centrales.
Como soporte base del chip, las obleas de silicio son los materiales básicos de mayor uso y valor en la industria de semiconductores. Actualmente, el mercado global de obleas de silicio está altamente concentrado, con Shin-Etsu Chemical, SUMCO y otros cinco gigantes controlando más del 80% de la cuota. Sin embargo, las empresas nacionales ya han comenzado a destacar: las obleas de silicio de 6 pulgadas o menos ya se producen mayoritariamente de forma autosuficiente; la tasa de sustitución de obleas de 8 pulgadas en el país ha subido a un 55%, apoyando eficazmente la demanda de procesos maduros; y en el campo de obleas de 12 pulgadas, que representan una dirección de gama media-alta, aunque la tasa de sustitución nacional es solo alrededor del 25% y hay una brecha de capacidad superior al 70%, con la aceleración de la expansión de las empresas locales, se espera que para finales de 2026, esta proporción supere el 30%.
La fotolitografía, por su parte, es la "neural sensorial" que determina la precisión del proceso del chip. A través de reacciones fotoquímicas, transfiere los diagramas de circuitos precisos a la oblea de silicio. Actualmente, empresas como Tokyo Ohka Kogyo y JSR en Japón controlan más del 80% del mercado global, alcanzando hasta un 95% en el mercado de gama alta. En comparación, en el país, las fotolitos G-line/I-line ya han logrado una sustitución a escala (con una tasa de sustitución nacional superior al 60%-90%), pero la tasa de sustitución de fotolitos KrF de gama media aún no alcanza el 15%, y los fotolitos ArF y EUV de gama alta aún no han formado capacidades de producción a escala, lo cual será un obstáculo duro que hay que superar en el futuro.
Los gases especiales son considerados la "sangre" de la fabricación de chips, indispensables en procesos como grabado y limpieza, y las exigencias de pureza son extremadamente estrictas (los procesos avanzados generalmente requieren una pureza ultra alta de 9N). Aunque los cuatro gigantes principales, Air Liquide de EE. UU. y Linde de Alemania, monopolizan aproximadamente el 80% del mercado global, los gases especiales básicos en el país ya han logrado la sustitución nacional, y los gases de grabado de gama media están acelerando su reemplazo. En el futuro, la sustitución de importaciones de gases dopantes de gama alta y gases especiales para procesos avanzados será clave para la ruptura del sector.
En resumen, la sustitución nacional de materiales semiconductores es una guerra de larga duración. Aunque en algunos campos de gama media-baja ya se ha logrado un avance, en los materiales clave de gama alta todavía existe una brecha enorme. Pero precisamente esta diferencia señala la dirección para las empresas nacionales y también genera enormes oportunidades industriales.