Recientemente, Fenghua Advanced Technology ha detenido algunos nuevos pedidos debido a un aumento repentino en los pedidos de resistencias de chip RC/RS de las series 0402 y 0603.

Aunque solo son resistencias de montaje superficial, esto es importante, ya que es una señal de desequilibrio entre la oferta y la demanda de componentes pasivos de alta gama, de tamaño pequeño y alta consistencia.
0402 / 0603 son tamaños de encapsulado. Pueden ser tanto MLCC como resistencias de montaje superficial, inductores, filtros EMI.
Lo que realmente necesita un servidor de IA son componentes que puedan mantener alta frecuencia, alta consistencia y fiabilidad a largo plazo en tamaños pequeños.
La complejidad del VRM en IA está aumentando, y la PDN se vuelve cada vez más compleja.
Por lo tanto, los sistemas comienzan a consumir en gran cantidad: MLCC de alta frecuencia, resistencias de tamaño pequeño, inductores de alta frecuencia, condensadores de tantalio, HSC.
Estos componentes no son caros individualmente, pero pertenecen a los “elementos sin los cuales la máquina completa no puede salir al mercado”.
La demanda en los servidores de IA en sí misma está estratificada.
En las posiciones más críticas, como la alimentación del núcleo GPU, cerca del HBM, cerca del sustrato ASIC, todavía dependen en gran medida de: Murata Manufacturing, TDK Corporation, Taiyo Yuden.
Porque aquí se requieren ESL extremadamente bajos, ESR muy bajos, respuesta en alta frecuencia y fiabilidad a largo plazo.
Pero los servidores de IA no solo tienen posiciones críticas.
Las fuentes de alimentación, BBU, NIC, SSD, módulos ópticos, switches, también consumen una gran cantidad de componentes 0402/0603.
Lo importante es que, actualmente, la capacidad de producción de MLCC de gama alta se está agotando primero, y la presión comienza a extenderse hacia componentes 0402/0603 de gama media y alta.
Los MLCC y resistencias 0402 que están en auge parecen ser componentes diferentes, pero en realidad comparten la “capacidad de fabricación de precisión en tamaño pequeño”.
Incluyen impresión de precisión, sinterizado, inspección AOI, pruebas de alta frecuencia, control de rendimiento en tamaños ultra pequeños, tratamiento de materiales de precisión.
Esto es muy similar a la cadena de suministro de HBM.
Al principio, lo que faltaba era HBM, y luego CoWoS, ABF, sustratos, fuentes de alimentación, disipación de calor y pruebas comenzaron a tensarse.
Ahora, los MLCC también están empezando a mostrar fenómenos similares.
Lo que suele ser más difícil de conseguir no son los componentes de gama más alta, sino los componentes de gama media y alta que puedan producirse en masa, pasar las verificaciones y aún así ser parcialmente reemplazados.
El superciclo de componentes pasivos en 2018 es un ejemplo típico.
En ese momento, los MLCC para automoción ya escaseaban, las especificaciones de tamaño pequeño y alta frecuencia aumentaron primero, y luego los precios de 0402/0603 subieron en general.
Porque una vez que los componentes de gama alta empiezan a faltar, los clientes comienzan a stockear con anticipación, asegurar capacidad con pedidos largos, realizar compras de reemplazo y pedidos excesivos, y finalmente toda la cadena de suministro se tensa.
Ahora, en la industria de IA, probablemente se esté repitiendo este proceso.
Más importante aún, esta escasez se transmite a los proveedores de segunda línea.
Cuando Murata Manufacturing, TDK Corporation y Taiyo Yuden priorizan la garantía de pedidos para servidores de IA y clientes automotrices, los pedidos comienzan a filtrarse hacia: Vishay Intertechnology, Yageo Corporation, Bel Fuse Inc., Fenghua Advanced Technology.
Los centros de datos de IA están reorientando toda la industria electrónica hacia una “lógica de productos industriales”.
Desde GPU, HBM, módulos ópticos, fuentes de alimentación, hasta resistencias 0402, toda la cadena se está tensando simultáneamente.
Esto podría significar que la industria de componentes pasivos está entrando en un nuevo ciclo de volumen y precio, e incluso en un superciclo.
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