La "Ley de Tào (τ)" de Huawei, basada en el apilamiento vertical de chips multicapa y el ensamblaje híbrido 3D, redefine el paradigma de iteración y mejora los requisitos de galvanoplastia, planitud de superficie, limpieza y alineación, impulsando la demanda de equipos de galvanoplastia, CMP, ensamblaje híbrido y salas limpias. La capacidad nacional es escasa, aún existe una brecha en procesos avanzados, y se espera que la demanda a largo plazo impulse una expansión de la producción. La arquitectura multicapa aumenta la necesidad de precisión en los equipos, requiriendo atención a nuevas compras en pruebas de empaquetado avanzado, grabado TSV, CMP y otros.

金色财经_

2026-05-26 02:00:05

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Golden Finance reports that on May 26th, China Merchants Securities stated that Huawei announced the "Tao (τ) Law," an innovative guiding principle in the semiconductor field, which reshapes the paradigm of semiconductor iteration technology and is expected to drive technological updates along the upstream and downstream industry chains. They recommend paying attention to areas such as foundry, advanced packaging and testing, and equipment. Analyst Yan Fan's team pointed out in their report that the core logic of the "Tao (τ) Law" is based on multi-layer chip vertical stacking and hybrid bonding technology, which further requires more stringent copper plating techniques, surface smoothness, cleanliness, and bonding alignment accuracy. This will systematically increase the demand for related copper plating equipment, chemical-mechanical polishing (CMP) equipment, hybrid bonding equipment, cleanrooms, and related consumables. Currently, domestic Chinese companies SMIC and Huahong are experiencing supply and demand shortages in capacity, with a supply gap in advanced processes. Long-term healthy growth in domestic demand will accelerate capacity expansion. Huawei's commercial validation of logic folding and 3D folding creates a strong new demand for advanced packaging. Multi-layer vertical heterogeneous architectures demand higher equipment precision, and it is recommended to focus on the increased demand for advanced packaging testing equipment, including TSV etching equipment, CMP equipment, and others.

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