$AMD las CPUs Zen 7 “Grimlock” de próxima generación usarán el proceso A14 de 1.4 nm de TSMC y podrían lanzarse alrededor de 2028


Según un informe de Taiwan’s Commercial Times, se rumorea que AMD ha comenzado a preparar su cadena de suministro para Zen 7, aunque Zen 6 aún no ha sido lanzado oficialmente
Se espera que el CCD de Zen 7 utilice un nuevo diseño, potencialmente con hasta 16 núcleos por CCD y una caché 3D V mucho más grande, con afirmaciones de hasta 224 MB de caché L3 en un solo CCD de V 3D
Se informa que AMD está evaluando el FOPLP de Powertech, o empaquetado a nivel de panel con fan-out, lo cual podría ayudar a mejorar el costo, la escalabilidad y la capacidad de empaquetado avanzado
Para centros de datos, se espera que Zen 7 traiga capacidades mejoradas de CPU relacionadas con IA, incluyendo funciones actualizadas del motor de matrices y soporte para más formatos de datos de IA
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