$MU El CEO dice que la escasez de memoria es estructural, no una compresión cíclica normal


La razón principal es que la demanda de IA está absorbiendo una capacidad de memoria masiva, principalmente a través de HBM, que utiliza mucho más capacidad de oblea que la DRAM estándar
A medida que los fabricantes de memoria cambian la producción hacia HBM, la oferta de DDR4, DDR5, DRAM automotriz, teléfonos inteligentes, redes y otros segmentos se vuelve más ajustada
El otro punto importante es que una nueva oferta significativa no aumentará hasta alrededor de 2028, incluso con Micron invirtiendo mucho en Idaho, Virginia y Nueva York. Eso significa que el mercado podría permanecer corto hasta 2026 y 2027
Otros actores de la industria están diciendo cosas similares. Nanya espera que la escasez continúe hasta 2027, mientras que SK Hynix ha sugerido que la escasez podría durar hasta el final de la década
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