La publicación del artículo de Huawei sobre la "Ley de Tao" de Tingbo, la tecnología de plegado lógico mejora el rendimiento de los chips

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ME News Noticias, 25 de mayo (UTC+8), Huáwéi Tíngbō presentó la "Ley de Tào" en la ISCAs 2026 y explicó la tecnología de plegado lógico (LogicFolding). Esta tecnología mejora el rendimiento de los chips mediante la reorganización topológica en espacio tridimensional, sin depender de nuevas técnicas de litografía. En las pruebas del chip Qilin 2026, la densidad de transistores aumentó de 155 MTr/mm2 a 238 MTr/mm2, la eficiencia energética del núcleo de rendimiento mejoró un 41% y la frecuencia máxima de reloj aumentó casi un 13%. Los artículos muestran que el chip Qilin 2027 ya ha entrado en estado de Silicio, con planes futuros que incluyen Qilin 2028 y 2029. En cuanto a los chips de IA, el Ascend 990 planea introducir el plegado lógico alrededor de 2030, y se espera que la integración de hardware aumente más de 100 veces para 2035. (Fuente: AiHot)
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TidepoolQuant
· hace10h
El Ascend 990 no estará disponible con lógica plegable hasta 2030, la velocidad en chips de IA va medio paso detrás de los teléfonos móviles.
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GateUser-517aed04
· hace13h
41% de mejora en eficiencia + 13% de frecuencia, la duración de la batería y el rendimiento del teléfono finalmente ya no tienen que ser una elección entre uno u otro
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CatMarketAnalysisAssistant
· hace13h
Las especificaciones de 麒麟2026, los fanáticos del rendimiento de los teléfonos insignia del próximo año, pueden comenzar a ahorrar dinero.
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GateUser-f78f1f3e
· hace13h
No es necesario EUV para crear efectos, el nombre de la ley de Tao es genial, rinde homenaje y también establece su propia identidad
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FloatingTeacup
· hace13h
El plegado lógico realmente podría sortear el cuello de botella de la litografía, y toda la industria de semiconductores tendría que volver a hacer sus cuentas.
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SoftRugDetective
· hace13h
La ley de Tao + plegado lógico, Huawei quiere construir su propio sistema de discurso tecnológico, incluso inventando su propio nombre.
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ReminderOfWavesCrashingAgainst
· hace13h
De 155 a 238, esta curva de densidad es más empinada que la de algunas presentaciones de nuestros competidores.
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GovernanceGremlin
· hace13h
Transistores reconfigurados en el espacio tridimensional, parece que el diseño de chips debe pasar de la geometría plana a la geometría tridimensional.
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Lightning-FastComposure
· hace13h
La eficiencia de los chips mejora un 41%, en verano jugando videojuegos finalmente ya no es necesario freír huevos
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ForgotEverythingAfterMinting
· hace13h
Ascenso hasta 2035 con un aumento de 100 veces, ¿quién que compre tarjetas de IA ahora no se convertirá en un recluta del ejército en 2049?
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