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Elige inteligentemente entre más de 40 modelos de IA, con 0% de costos adicionales
$AMD anunció más de $10B en inversiones en todo el ecosistema de IA de Taiwán.
El objetivo es expandir asociaciones y escalar la fabricación de empaquetado avanzado para la infraestructura de IA de próxima generación.
→ $AMD está trabajando con ASE y SPIL en la tecnología de interconexión de puente 2.5D basada en obleas de próxima generación, llamada EFB, Puente de Fanout Elevado.
→ $AMD también dijo que calificó la primera interconexión EFB basada en paneles de la industria con PTI.
→ La tecnología soporta Venice, la CPU EPYC de 6ª generación de AMD, y debería mejorar el ancho de banda de la interconexión, la eficiencia energética y la economía del sistema.
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Lista completa de socios:
→ ASE / SPIL, empaquetado avanzado y prueba
→ PTI, empaquetado EFB basado en paneles
→ Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec, fabricación de sistemas Helios
→ Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus, sustratos y ecosistema de PCB
→ AIC, arquitectura mecánica y diseño a nivel de rack