Shenwan Hongyuan: La subsidiaria emitirá bonos de innovación tecnológica por 3.1 mil millones de yuanes que se listarán en la Bolsa de Shenzhen el 11 de mayo

ME News Noticias, 12 de mayo (UTC+8), Shenwan Hongyuan anunció que la emisión de bonos corporativos de innovación tecnológica (Fase 1) de su filial Shenwan Hongyuan Securities dirigida a inversores profesionales en 2026 finalizó el 29 de abril, con una escala de emisión de 3.1 mil millones de yuanes. Entre ellas, la variedad uno tiene una escala de 1.4 mil millones de yuanes, un plazo de 2 años y una tasa de interés nominal del 1.65%; la variedad dos tiene una escala de 1.7 mil millones de yuanes, un plazo de 3 años y una tasa de interés nominal del 1.73%. Tras la revisión de la Bolsa de Shenzhen, estos bonos se listaron en la Bolsa de Shenzhen a partir del 11 de mayo, y se negocian entre inversores institucionales en el mercado profesional. (Fuente: Jinshi)

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