TSMC acelera la adopción de la óptica coempaquetada mientras la industria prevé que el ancho de banda se multiplique por 128 para 2040
Según el Commercial Times de Taiwán, TSMC está acelerando hoy (14 de Septiembre) el desarrollo de la óptica coempaquetada (CPO), ya que las interconexiones de cobre tradicionales se acercan a sus límites de rendimiento ante el aumento de las demandas computacionales de las GPU y los ASIC. La industria espera que el ancho de banda de la CPO se duplique cada dos años, lo que podría dar lugar a una «ley de Moore de la era de la IA». Tres vías de actualización podrían impulsar su expansión: aumentar
TSM2,60%
GateNews·09-14 02:43
