美光计划在年底前将 HBM 产能翻倍，股价上涨 6.1%

美光科技宣布计划在 2026 年底前大幅扩大其高带宽内存产能，目标是将产量翻倍至每月约 100,000 片晶圆。该公司去年 HBM 产量约为每月 40,000 至 50,000 片晶圆。美光正在增加向多家 HBM 设备供应商的采购订单，生产主要位于台湾和新加坡的晶圆厂，设备部署也在持续提升。目前生产以 HBM3E 12 层为主，今年年初 HBM4 12 层占比约为 20% 至 30%，年底可能升至最高 50%。HBM4 12 层将用于 NVIDIA 最新的 AI 加速器 Vera Rubin，美光已于今年第二季度开始量产该产品。今年 6 月，美光 CEO Mehrotra 在 2026 财年第三季度财报电话会上表示，HBM4 12 层的产能爬坡速度约为 HBM3E 12 层的两倍，HBM4 出货累计收入已超过 10 亿美元。根据 Counterpoint 数据，第二季度全球 HBM 市占率分别为 SK 海力士 50%、三星 32% 和美光 18%。行业估计显示，三星和 SK 海力士的 HBM 产能分别约为每月 150,000 至 200,000 片晶圆。美光还公布了员工奖励详情，进一步提振投资者情绪。该公司 2026 年全年的 HBM3E 供应已通过长期合约全部售罄。MU 股价上涨 6.10%，领涨美国市场，SK 海力士上涨 3.19%，SKHY 上涨 8.12%。