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山顶Ryak
2026-09-05 02:03:53
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美光拟年内新增6万片/月HBM晶圆产能 总产能有望较当前翻倍
美光计划年底前进行大规模设备投资，扩产最新12层HBM4产品，新增最多6万片/月HBM晶圆产能，总产能有望翻倍，追赶三星、SK海力士的HBM市场份额。
美光突然抛出HBM大幅扩产计划，直接瞄准目前AI芯片最紧缺的核心配套部件，不少此前只盯着韩系厂商扩产节奏的投资者，很可能忽略了美光扩产对国内供应链的增量弹性。
美光计划在年底前进行大规模设备投资，以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。此举旨在弥补其相较于三星电子和SK海力士在HBM产能方面的不足，从而提高市场份额。美光计划在今年年底前新增最多6万片/月的HBM产能（按晶圆计），产能有望翻倍。
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ShainingMoon
2 小时前
冲向月球 🌕
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ShainingMoon
2 小时前
2026 冲冲冲 👊
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PrinceMagsi786
3 小时前
冲啊 🔥
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PrinceMagsi786
3 小时前
登月 🌕
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MTMAHIN
3 小时前
嗨 ☺️☺️
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HighAmbition
3 小时前
冲向月球 🌕
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X Rosepremium7890
3 小时前
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好的 💯
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美光计划年底前进行大规模设备投资，扩产最新12层HBM4产品，新增最多6万片/月HBM晶圆产能，总产能有望翻倍，追赶三星、SK海力士的HBM市场份额。
美光突然抛出HBM大幅扩产计划，直接瞄准目前AI芯片最紧缺的核心配套部件，不少此前只盯着韩系厂商扩产节奏的投资者，很可能忽略了美光扩产对国内供应链的增量弹性。
美光计划在年底前进行大规模设备投资，以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。此举旨在弥补其相较于三星电子和SK海力士在HBM产能方面的不足，从而提高市场份额。美光计划在今年年底前新增最多6万片/月的HBM产能（按晶圆计），产能有望翻倍。$MU