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台积电营收创下历史新高，AI 芯片需求推动晶圆厂产能利用率满载，CoWoS 封装供应持续紧张

全球最大的晶圆代工厂商公布创纪录的月度销售额，6 月达到 NT 4169750亿美元，随后达到 NT 4426.8 亿美元，并创下新高，高于此前 3 月的 NT 4151.9 亿美元
环比增长 1.5%，同比增长 30.1%，随后 6 月增长 67% 至 68%
前五个月营收达到 NT 11300亿亿，第一季度营收达到 NT 19600亿亿至 12700亿亿，第二季度营收达到 NT 12700亿亿
所有数据均超过公司自身指引，并创下公司有史以来最佳季度和最佳月份表现
净利润也在第一季度创下 NT 5724.8 亿美元的纪录，每股收益为 NT 22.08，第二季度利润增长 77%，创下新高

营收创纪录的原因及最佳例证

例一：AI 加速器放量
Nvidia、AMD 以及云巨头定制的 AI ASIC 均采用台积电 3nm、4nm 和 5nm 工艺，以及 CoWoS、CoWoS-L 和 SoIC 封装
每台 AI 服务器都需要大量先进裸片、HBM 堆叠和中介层，CoWoS 需求已增长至三倍，交付周期延长至数个月
台积电是其中许多高端产品的唯一供应商，因此晶圆厂满负荷运行，定价能力增强

例二：Apple、移动端和 PC
Apple A 系列和 M 系列芯片，以及 Qualcomm 和 MediaTek，均采用 3nm 工艺，用于手机和笔记本电脑，推动高价值晶圆需求保持稳定
即使手机市场出现短期疲软，产品组合转向高端也有助于营收，因为 3nm 晶圆价格远高于 5nm 和 7nm

例三：HPC 和数据中心 CPU
AMD EPYC、Intel 芯粒技术以及云厂商定制 CPU 均采用台积电 3nm 和 5nm 工艺，增加晶圆需求、光罩数量和良率学习

例四：资本支出和产能建设
台积电将资本支出提高至 520 亿至 560 亿美元区间的高端，用于增加 3nm 和 2nm 产能，以及 CoWoS 和先进封装产能，并建设美国、日本和欧洲晶圆厂
高资本支出表明公司相信 AI 需求将保持健康，并推动长期营收增长

例五：封装瓶颈成为利润驱动因素
CoWoS 和先进封装目前对 AI 芯片供应的限制超过晶圆，台积电对 CoWoS 收取溢价，并因此实现利润率提升
营收组合从传统制程转向高毛利先进制程和封装，这有助于提升毛利率和利润

历史新高对供应链的意义及最佳例证

例一：设备制造商
当台积电增加产能时，ASML EUV、刻蚀、沉积和测试设备均会看到订单增加
随着晶圆厂扩张，设备交付周期和服务收入都会增长

例二：基板、HBM 和存储器
ABF 基板、HBM、中介层以及晶圆代工化学品和气体供应商都会受益于出货量增长

例三：设计服务公司
在台积电制程节点上进行芯片设计的公司可以收取更高费用，因为晶圆稀缺且性能优势明显

例四：云厂商资本支出
云巨头为获得有保障的 CoWoS 配额支付更高费用，并签署长期晶圆协议、预付款以锁定产能

风险评估

AI 芯片高度依赖少数大客户，意味着任何订单削减都会迅速造成影响
出口规定、地缘紧张局势以及台湾的电力、用水和地震风险增加了供应风险
高估值和高预期意味着，即使营收创纪录，CoWoS 放量、良率或指引出现任何不及预期，都可能导致股价大幅回调
如果 AI 建设放缓，消费电子、PC 和手机的库存调整可能抵消 AI 领域的强劲表现

专业交易员操作手册

跟踪月度营收数据、CoWoS 产能、交付周期、产能利用率、晶圆价格和资本支出指引
将台积电月度销售额作为 AI 芯片供应以及 Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell 和 Apple 供应链健康状况的领先代理指标
做多 TSMC 代理标的、做空传统晶圆代工厂，进行制程领先交易
做多设备和基板组合，以获取资本支出贝塔收益
在业绩公布前控制仓位规模，并使用期权跨式策略博取波动率，因为创纪录的高点往往会引发高波动和获利回吐

总体而言，台积电创纪录的月度和季度营收分别达到 NT 4169 亿美元、NT 4426 亿美元、NT 11340000亿亿和 NT 11300亿亿，表明 AI 热潮仍在推动先进制程和 CoWoS 需求，并支持 AI 建设保持强劲、晶圆厂产能利用率持续满载的观点