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台积电营收创历史新高，AI芯片需求推动晶圆厂满负荷运转，CoWoS封装持续紧张

全球最大的晶圆代工厂商公布创纪录的月度销售额：5月为NT 416.975B，6月为NT 442.68B，均创下新高，超过此前3月NT 415.19B的纪录
5月营收环比增长1.5%、同比增长30.1%；随后6月同比增长67%至68%
前五个月营收为NT 4151.9亿亿，第一季度营收为NT 11300亿亿至4426.8亿亿，第二季度营收为NT 4426亿亿
所有数据均超过公司自身指引，创下公司有史以来最佳季度和最佳月度表现
第一季度净利润也创下NT 572.48B的纪录，每股收益为NT 22.08；第二季度利润同比跃升77%，创下新高

营收创纪录的原因及典型例证

示例一：AI加速器放量
Nvidia、AMD以及云巨头定制的AI ASIC均采用台积电3nm、4nm和5nm制程，以及CoWoS、CoWoS-L和SoIC封装技术
每台AI服务器都需要大量先进芯粒、HBM堆叠和中介层，CoWoS需求已增长三倍，交付周期延长至数月
台积电是许多此类高端产品的唯一供应商，因此晶圆厂满负荷运转，定价能力增强

示例二：Apple、移动端和PC
Apple A系列和M系列芯片，以及Qualcomm和MediaTek的芯片，均采用3nm制程，用于手机和笔记本电脑，推动高价值晶圆需求持续稳定
即使手机市场处于疲软阶段，产品组合向高端转移也有助于提升营收，因为3nm晶圆价格远高于5nm和7nm晶圆

示例三：HPC和数据中心CPU
AMD EPYC、Intel芯粒以及云厂商定制的CPU均采用台积电3nm和5nm制程，增加晶圆需求、掩模数量以及良率爬坡需求

示例四：资本支出和产能建设
台积电将资本支出提高至520亿美元至560亿美元区间的高端，以增加3nm和2nm产能、CoWoS及先进封装产能，并建设美国、日本和欧洲的晶圆厂
高资本支出表明公司相信AI需求将保持健康，并将推动长期营收增长

示例五：封装瓶颈成为利润驱动因素
如今，CoWoS和先进封装对AI芯片供应的限制已超过晶圆产能。台积电对CoWoS收取溢价，利润率也随之提升
营收组合从传统制程转向高利润率的先进制程和封装，有助于提升毛利率和利润

创纪录表现对供应链的意义及典型例证

示例一：设备制造商
随着台积电增加产能，ASML EUV、刻蚀、沉积和测试设备的订单均有所增加
随着晶圆厂扩张，设备交付周期和服务收入均会上升

示例二：基板、HBM和存储器
ABF基板、HBM、中介层以及晶圆代工化学品和气体供应商的业务量均会增加

示例三：设计公司
在台积电制程节点上进行芯片设计的公司可以收取更高价格，因为晶圆供应稀缺，且其性能领先优势明显

示例四：云厂商资本支出
云巨头为获得有保障的CoWoS配额支付更高价格，并签署长期晶圆协议、支付预付款，以锁定产能

风险观点

AI芯片高度依赖少数大型客户，任何订单削减都会迅速造成冲击
出口规则、地缘紧张局势，以及台湾面临的电力、用水和地震风险，均增加了供应风险
高估值和高预期意味着，即使业绩创纪录，只要CoWoS产能提升、良率或业绩指引有任何不及预期，都可能引发大幅回调
如果AI产能建设放缓，消费电子、PC和手机的库存调整可能抵消AI业务的强劲表现

专业交易员操作手册

跟踪月度营收数据、CoWoS产能、交付周期、产能利用率、晶圆价格和资本支出指引
将台积电月度销售额作为AI芯片供应，以及Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell和Apple供应链健康状况的领先指标
做多代表台积电的标的，做空传统晶圆代工厂，押注制程领先优势
做多设备和基板组合，获取资本支出贝塔
在业绩公布前控制仓位规模，并使用期权跨式策略捕捉波动率，因为创纪录数据往往会引发高波动和获利回吐

总体而言，台积电创纪录的月度和季度营收分别达到NT 416.9B、NT 442.6B、NT 5724.8亿亿和NT 4169亿亿，表明AI热潮仍在推动对先进制程和CoWoS的需求，并支持AI产能建设保持强劲、晶圆厂持续满负荷运转的观点。