#TSMCQ2NetProfitSurges77% —— AI 需求推动再创纪录季度

台积电（TSMC）再次交出一份“爆款”季度表现，证明 AI 革命正在转化为真实、可触及的利润。2026 年 7 月 16 日，这家全球最大的代工芯片制造商公布了第二季度业绩，打破了各项主要指标的预期。

关键数据

净利润同比大涨 77.4% 至创纪录的 7065.6 亿新台币（约 220 亿美元），轻松超过分析师一致预期的 6326.4 亿新台币。营收达到 1.27 万亿新台币（402 亿美元），同比增长 36%，环比增长 12%，并触及公司自身指引的上限。

毛利率攀升至 67.7%，既超过公司指引区间 65.5%-67.5%，也高于一致预期 67.1%。营业利润率达到 60.3%，净利润率达到 55.6%——全部均为历史新高。摊薄每股收益为 27.25 新台币（每份 ADR 单位 4.31 美元）。

这意味着连续第五个季度录得创纪录高位利润，以及连续第九个季度实现两位数百分比增长。

增长驱动因素是什么？

答案很简单：AI。由 AI 加速器和先进数据中心芯片驱动的高性能计算（HPC）仍是台积电最大的收入驱动因素，占平台组合的 66%，且实现环比增长 20%。手机收入环比下滑 4% 至占比 22%，汽车收入则增长 15% 至占比 4%。

董事长兼首席执行官魏哲家博士确认，因人工智能带来的需求仍然“极其强劲”，为公司增长轨迹提供了强有力的信心。他还指出，Agentic AI 正通过扩大 CPU 的作用、与 AI 加速器协同来提升半导体需求。

先进技术引领优势

台积电的技术领先地位继续进一步拉大。先进制程——定义为 7nm 及以下——带来了 77% 的总晶圆收入。按技术划分的结构也令人印象深刻：

· 5nm：晶圆收入占比 33%
· 3nm：晶圆收入占比 30%
· 7nm：晶圆收入占比 11%
· 2nm：晶圆收入占比 3%（首次贡献）

2nm 已经开始产生收入，表明台积电的下一代技术正在以完全符合计划的节奏加速爬坡。

激进扩张计划

尽管利润创纪录，台积电并未止步。公司将 2026 年资本开支指引上调至 600 亿至 640 亿美元区间，较此前预计的 520 亿至 560 亿美元提高。约 70%-80% 将用于先进制程技术，10%-20% 分配到先进封装与测试。

台积电同时宣布，向其亚利桑那州业务追加 1000 亿美元投资**，这也将原计划的美国总投资额推升至惊人的 **2650 亿美元**。扩展后的计划将新增四座先进半导体制造设施，使得在美国的“领先边缘半导体与封装设施”总数达到 12 座。魏博士表示：“我们相信，这项投资将进一步促进美国半导体生态系统的发展，强化供应链，并支持美国实现显著的就业创造”。

展望——2026 年第三季度指引

台积电预计第三季度营收在 446 亿至 458 亿美元之间，其中值意味着环比增长约 12%，同比增长约 37%。公司预计毛利率在 65% 至 67% 之间，营业利润率预计为 56% 至 58%。

公司还将 2026 年全年营收增长展望上调至以美元计略高于 40%，高于此前目标超过 30%。管理层重申长期营收复合年增长率约为 25%，AI 加速器收入增长预计处在高 50% 的区间。

更宏观的图景

台积电的业绩表明，AI 基础设施建设远未结束。主要云服务商仍持续为数据中心 AI 芯片下达大量订单，使订单簿保持强劲。公司的创纪录盈利能力、利润率不断扩张以及资本开支的大幅增加，均指向一个持续向上的增长周期。

不过，市场的反应则讲述了更为复杂的故事。财报发布后，台积电股价下跌约 2%-3%。投资者似乎在经历一轮大幅的财报前上涨后，出现“卖消息兑现”的获利了结，同时也在权衡担忧：资本开支走高可能会对短期现金流造成压力。

正如一位分析师所说：“财报告诉我们公司过去走到了哪里，但资本配置告诉我们管理层认为未来会去往哪里。”台积电正在押注行业中关于 AI 基础设施的最大长期赌注之一。

从整个半导体行业来看，这次 Q2 的表现为代工同行设定了强烈的看多基调。台积电仍是 AI 革命无可争议的中坚支柱——而其最新结果证明，这场革命正在加速。

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