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台积电再交出一个历史性季度
台湾积体电路制造公司（TSMC）再次证明，正是它构成了全球半导体产业的支柱。其 2026 年第二季度（Q2 2026）财报几乎超越了所有主要市场预期，确认由 AI 驱动的芯片需求仍在以非凡的速度加速。
这不仅仅是又一个强劲的财报季，更是进一步强化了人工智能、先进计算以及新一代半导体制造背后的长期结构性增长叙事。
卓越的财务表现
TSMC 公布 2026 年第二季度净利润为 NT$706.56 billion（约合 $22 billion），同比增长 77.4%。这一表现显著高于市场预期的 NT$632.6 billion，并且创下公司连续第九个季度实现两位数利润增长。
营收达到新的历史最高纪录，NT$1.27038 trillion（$40.2 billion），同比增长 36%，环比增长 12%，同时也处于管理层指引的上沿。
盈利能力的数据同样十分亮眼：
毛利率：67.7%（新公司纪录）
营业利润率：60.3%（创纪录高点）
净利率：55.6%
每股收益：NT$27.25，同比增长 77.4%
这些结果不仅体现出营收增长更高，也反映出卓越的运营效率。
先进节点继续引领增长
TSMC 的先进技术贡献了总晶圆营收的 77%，体现出来自 AI 加速器和高端计算产品的强劲需求。
技术贡献包括：
5nm 工艺：33%
3nm 工艺：30%
7nm 工艺：11%
2nm 工艺：3%
尽管 2nm 仅是最近才进入量产，但其即刻贡献表明领先客户正在以多么迅速的速度采用新一代制造。
包括 Nvidia 和 Apple 在内的主要 AI 芯片设计公司仍持续高度依赖 TSMC 最先进的量产技术。
AI 基础设施需求没有放缓迹象
报告中最强烈的信号之一，来自 CoWoS 先进封装。
据称，TSMC 的 CoWoS 产能已在 2026 年底前满负荷排产，交付时间线延伸至 2027 年。
这表明当前的瓶颈更可能是制造产能，而非客户需求。随着超大规模云服务商继续扩张新一代数据中心，AI 基础设施投资仍然极为强劲。
更高的增长展望与大规模投资计划
管理层将 2026 年全年营收展望上调至：以美元计略高于 40% 的增速。
公司同时将资本开支指引上调至 $60–64 billion，显著高于此前 $52–56 billion 的预测。
TSMC 进一步宣布将在亚利桑那州追加 $100 billion 投资，使其美国总计划投资额提升至 $265 billion。该扩张将新增四座工厂，使用 2nm 及更先进的制造技术。
这既反映出对 AI 需求的长期信心，也体现出持续推动全球制造多元化的努力。
Q3 指引与毛利率展望
对于 2026 年第三季度，TSMC 预计营收在 $44.6 billion 至 $45.8 billion 之间，高于市场约 $44 billion 的预期。
不过，投资者的重点仍放在毛利率指引区间 65%–67%，该水平较第二季度创纪录的 67.7% 略低。
管理层解释称，由于持续推进 2nm 产能爬坡，在年内下半年随着初期生产成本仍处于较高水平，毛利率可能会下降约 3–4 个百分点。
这也给投资者带来一个重要讨论：强劲的营收增长与短期毛利率承压之间的权衡。
关键要点
台积电继续巩固其作为全球最重要 AI 半导体制造商的地位。创纪录的业绩、先进节点采用规模扩大、CoWoS 产能满负荷、更高的资本开支以及激进的全球扩张，都进一步强化了长期 AI 硬件投资论点。
展望未来，投资者应密切关注 2nm 量产爬坡进展、未来 CoWoS 产能扩张、超大规模云服务商的 AI 支出，以及亚利桑那州制造项目的落地执行情况。
AI 半导体超级周期仍在延续，但随着投入更大、产能持续扩张，市场波动可能会增加——即便长期增长仍将持续。
#TSMCQ2NetProfitSurges77%
@Gate_Square