#TSMCQ2NetProfitSurges77% 创历史新高：AI 热潮驱动前所未有的增长

台湾积体电路制造（TSMC），全球最大的代工芯片制造商，2026 年第二季度交出了重磅业绩。净利润同比飙升 77.4%，创下新纪录，达 7065.6 亿新台币（约 220 亿美元）。公司于 2026 年 7 月 16 日公布的结果，显著超出市场预期的 6237 亿新台币，并凸显了其在全球人工智能革命中的核心作用。

营收与盈利能力

TSMC 公布本季度合并营收为 12703.8 亿新台币（402.0 亿美元），同比增长 36%，环比也较 2026 年第一季度增长 12%。公司实现毛利率 67.7%、营业利润率 60.3%，以及净利润率 55.6%——均体现出卓越的运营效率。毛利率尤其超过了公司自身指引区间 65.5% 至 67.5%。

AI 需求：主要增长引擎

与 AI 相关的芯片需求爆发式增长，持续成为推动 TSMC 创纪录表现的首要驱动力。包括用于 AI 应用和数据中心的芯片在内的高性能计算（HPC）板块，占平台总营收的 66%，并实现环比增长 20%。CEO C.C. Wei 表示，公司在整个季度内，AI 相关需求仍然“极为强劲”。

TSMC 的主要客户包括英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）和博通（Broadcom）等多家科技巨头，后者都在积极加大对 AI 基础设施的投入。

先进技术领先地位

TSMC 的技术领先优势依旧无可匹敌。先进制程技术（7 纳米及以下）占总晶圆营收的 77%。按技术节点拆分如下：

· 5 纳米：占晶圆营收 33%
· 3 纳米：占晶圆营收 30%
· 7 纳米：占晶圆营收 11%
· 2 纳米（新推出）：占晶圆营收 3%

平台营收拆分

除了占主导地位的 HPC 业务板块外，智能手机业务占总营收的 22%（环比下降 4%），而汽车营收增长 15%，达到总营收的 4%。

激进的资本开支与美国扩张

为体现对持续长期需求的信心，TSMC 大幅上调其 2026 年资本开支指引至 600 亿美元至 640 亿美元，较此前预测的 520 亿美元至 560 亿美元提高。公司表示，未来三年（capex）的资本开支将“显著高于”此前三年期间。

在一项重大战略举措中，TSMC 宣布将对其亚利桑那州（Arizona）业务追加 1000 亿美元投资，使得在美国的计划总投资额达到 2650 亿美元。扩大全面计划将新增四座先进半导体制造设施，使得在美国的领先端半导体与封装设施总数达到 12 座。最终，美国的布局规模可能扩大至 10 座晶圆厂和两座先进封装设施，预计其中四座新设施将主要聚焦于 2 纳米逻辑产能。CEO C.C. Wei 表示：“我们相信，这项投资将进一步促进美国半导体生态系统的发展，强化供应链，并支持美国的重大就业创造。”

第三季度展望

展望未来，TSMC 为 2026 年第三季度给出稳健指引，预计营收在 446 亿美元至 458 亿美元之间，代表约 37% 的年增长。公司预计毛利率为 65% 至 67%，营业利润率为 56% 至 58%，假设汇率为 1 美元兑 32 新台币。CFO Wendell Huang 指出，业务将继续得到对先进制程技术的强劲需求支撑，包括 2 纳米技术的快速爬坡。

利润率考量

尽管展望依然乐观，TSMC 也承认，N2 制程的爬坡预计将在 2026 年下半年使毛利率被稀释 3 至 4 个百分点；海外晶圆厂在初期将对利润率造成 2 至 3 个百分点的影响，而在后续阶段影响为 3 至 4 个百分点。

长期增长轨迹

TSMC 重申其长期营收复合年增长率目标约 25%，并预计 AI 加速器营收增长将处于 50% 以上的高 50% 区间。公司已连续九个季度实现双位数百分比增长，为全球科技行业树立了新的运营卓越标杆。

这种出色的季度表现，结合激进的产能扩张与技术领先优势，坚定地使 TSMC 站在全球半导体行业的前沿，随着 AI 革命持续重塑技术版图。

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