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Raveena
2026-07-18 02:53:18
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#TSMCQ2NetProfitSurges77%
创下新高:AI 繁荣再度助推又一个爆表业绩季度
台湾积体电路制造公司(TSMC),全球最大的代工芯片制造商,于 2026 年 7 月 16 日公布了令人震撼的第二季度表现:净利润同比大涨 77.4%,至创纪录的 7065.6 亿新台币(约 220 亿美元)。该业绩轻松超出市场预期的 6237 亿新台币,并创下公司连续第九个季度实现两位数盈利增长。
---
创纪录的财务表现
2026 年 4-6 月期间收入达到 1.270 万亿新台币(402 亿美元),同比增长 36%,环比增长 12%,并触及公司指引区间的上沿。收入数据略高于分析师一致预期的 399.4 亿美元。
毛利率飙升至 67.7%,高于公司指引区间 65.5% 至 67.5%,同时显著高于一致预估的 67.1%。营业利润率达到 60.3%,净利润率为 55.6%。摊薄后每股收益为 27.25 新台币(4.31 美元/每份 ADR 单位),两项数据均反映同样的 77.4% 同比增长。
公司将利润率扩张归因于成本改进举措以及更高的整体产能利用率,同时部分被海外晶圆厂的稀释影响所抵消。
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先进技术主导晶圆收入
本季度,TSMC 的技术领先地位展现得淋漓尽致。先进制程技术——定义为 7 纳米及以下——占总晶圆收入的 77%。按节点拆分如下:
· 5 纳米:占晶圆收入的 33%
· 3 纳米:占晶圆收入的 30%
· 7 纳米:占晶圆收入的 11%
· 2 纳米:占晶圆收入的 3%(一季度贡献)
2 纳米出货的推出对 TSMC 来说是一个重要里程碑,因为公司开始进行其迄今为止最先进节点的商业化量产。管理层表示,2 纳米产量的爬坡速度预计将在 2026 年下半年使毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。
---
平台收入结构:HPC 领跑
包含用于 AI 应用与数据中心的芯片在内的高性能计算(HPC)仍是 TSMC 最大的收入驱动因素,占总收入的 66%,且环比增长 20%。手机收入环比下滑 4% 至占比 22%;物联网(IoT)上升至 5%;汽车占比提高 15% 至 4%;数字消费类电子产品贡献 1%。
首席执行官 C.C. Wei 将与 AI 相关的需求形容为“极其强劲”,并指出,代理式 AI 的出现正在推动数据中心的 CPU 消耗回升,同时也带动加速器的需求。他补充称,客户与云服务提供商持续提供“非常强的信号和积极的展望”。
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资本开支与美国投资扩张
为释放对长期需求的信心,TSMC 将 2026 年资本支出指引上调至 600 亿至 640 亿美元,较此前 520 亿至 560 亿美元的预测提高。约 70% 至 80% 的预算将投向先进制程技术。
公司还宣布将在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资,使其计划中的美国总投资额达到 2650 亿美元。扩大的计划将新增 4 个先进半导体制造设施,使 TSMC 在美国的计划总数达到 12 个“领先的半导体与封装设施”。最终,美国的布局规模可能扩大至 10 座晶圆厂和 2 个先进封装设施;预计其中 4 个新设施将主要聚焦 2nm 逻辑生产。
Wei 表示:“我们相信,这项投资将进一步促进美国半导体生态系统的发展,强化供应链,并支持在美国实现大量就业创造。”
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对 3 季度及之后的强劲展望
展望未来,TSMC 指引第三季度收入将在 446 亿至 458 亿美元之间,远高于分析师一致预期的 431.1 亿美元。在中值口径下,这意味着环比增长 12%,同比增长 37%。毛利率预计在 65% 至 67% 之间,营业利润率预计为 56% 至 58%。
公司将全年 2026 年收入增长展望上调至以美元计“略高于 40%”,较此前“超过 30%”的预测显著提升。TSMC 重申其长期收入复合年增长率约 25%,其中 AI 加速器收入增长预计处于 50% 以上的高位区间。
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市场反应:一场“利好兑现、担忧加剧”的交易
尽管业绩表现十分亮眼,TSMC 股价在盘前交易中仍约下跌 4%。交易员所说的“利好兑现、担忧加剧”,指的是:当出现创纪录的、偏回顾性的业绩时,人们可能会在前瞻性担忧的压力下进行抛售。投资者在权衡急剧扩大的资本开支计划与 2 纳米产量爬坡带来的短期利润率承压。
更高的资本开支预算也引发疑问:半导体需求到底是周期性还是长期趋势性的。当一家估值倍数较高的公司将资本支出上调时,投资者会立刻重新评估其未来自由现金流曲线——支出增加意味着短期自由现金流更低、折旧负担更高,以及对股东的资本回报更加延后。
不过,首席财务官 Wendell Huang 强调,TSMC 的资本支出水平提高“总是与未来几年更高的增长机会呈正相关”。
---
结论
TSMC 2026 年第二季度的业绩凸显出公司在全球半导体生态中的无可比拟地位。随着 AI 需求没有放缓迹象、盈利水平创下新高、产能扩张力度激进且展望偏多,TSMC 持续巩固其作为 AI 革命“中坚力量”的角色。虽然短期利润率承压以及较高资本开支让部分投资者有所顾虑,但公司的长期增长路径依然坚实不变。
#TSMC
#Semiconductor
#AI
#Earnings
TSM
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HighAmbition
· 7小时前
坚定HODL💎
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台湾积体电路制造公司(TSMC),全球最大的代工芯片制造商,于 2026 年 7 月 16 日公布了令人震撼的第二季度表现:净利润同比大涨 77.4%,至创纪录的 7065.6 亿新台币(约 220 亿美元)。该业绩轻松超出市场预期的 6237 亿新台币,并创下公司连续第九个季度实现两位数盈利增长。
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创纪录的财务表现
2026 年 4-6 月期间收入达到 1.270 万亿新台币(402 亿美元),同比增长 36%,环比增长 12%,并触及公司指引区间的上沿。收入数据略高于分析师一致预期的 399.4 亿美元。
毛利率飙升至 67.7%,高于公司指引区间 65.5% 至 67.5%,同时显著高于一致预估的 67.1%。营业利润率达到 60.3%,净利润率为 55.6%。摊薄后每股收益为 27.25 新台币(4.31 美元/每份 ADR 单位),两项数据均反映同样的 77.4% 同比增长。
公司将利润率扩张归因于成本改进举措以及更高的整体产能利用率,同时部分被海外晶圆厂的稀释影响所抵消。
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先进技术主导晶圆收入
本季度,TSMC 的技术领先地位展现得淋漓尽致。先进制程技术——定义为 7 纳米及以下——占总晶圆收入的 77%。按节点拆分如下:
· 5 纳米:占晶圆收入的 33%
· 3 纳米:占晶圆收入的 30%
· 7 纳米:占晶圆收入的 11%
· 2 纳米:占晶圆收入的 3%(一季度贡献)
2 纳米出货的推出对 TSMC 来说是一个重要里程碑,因为公司开始进行其迄今为止最先进节点的商业化量产。管理层表示,2 纳米产量的爬坡速度预计将在 2026 年下半年使毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。
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平台收入结构:HPC 领跑
包含用于 AI 应用与数据中心的芯片在内的高性能计算(HPC)仍是 TSMC 最大的收入驱动因素,占总收入的 66%,且环比增长 20%。手机收入环比下滑 4% 至占比 22%;物联网(IoT)上升至 5%;汽车占比提高 15% 至 4%;数字消费类电子产品贡献 1%。
首席执行官 C.C. Wei 将与 AI 相关的需求形容为“极其强劲”,并指出,代理式 AI 的出现正在推动数据中心的 CPU 消耗回升,同时也带动加速器的需求。他补充称,客户与云服务提供商持续提供“非常强的信号和积极的展望”。
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资本开支与美国投资扩张
为释放对长期需求的信心,TSMC 将 2026 年资本支出指引上调至 600 亿至 640 亿美元,较此前 520 亿至 560 亿美元的预测提高。约 70% 至 80% 的预算将投向先进制程技术。
公司还宣布将在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资,使其计划中的美国总投资额达到 2650 亿美元。扩大的计划将新增 4 个先进半导体制造设施,使 TSMC 在美国的计划总数达到 12 个“领先的半导体与封装设施”。最终,美国的布局规模可能扩大至 10 座晶圆厂和 2 个先进封装设施;预计其中 4 个新设施将主要聚焦 2nm 逻辑生产。
Wei 表示:“我们相信,这项投资将进一步促进美国半导体生态系统的发展,强化供应链,并支持在美国实现大量就业创造。”
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对 3 季度及之后的强劲展望
展望未来,TSMC 指引第三季度收入将在 446 亿至 458 亿美元之间,远高于分析师一致预期的 431.1 亿美元。在中值口径下,这意味着环比增长 12%,同比增长 37%。毛利率预计在 65% 至 67% 之间,营业利润率预计为 56% 至 58%。
公司将全年 2026 年收入增长展望上调至以美元计“略高于 40%”,较此前“超过 30%”的预测显著提升。TSMC 重申其长期收入复合年增长率约 25%,其中 AI 加速器收入增长预计处于 50% 以上的高位区间。
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尽管业绩表现十分亮眼,TSMC 股价在盘前交易中仍约下跌 4%。交易员所说的“利好兑现、担忧加剧”,指的是:当出现创纪录的、偏回顾性的业绩时,人们可能会在前瞻性担忧的压力下进行抛售。投资者在权衡急剧扩大的资本开支计划与 2 纳米产量爬坡带来的短期利润率承压。
更高的资本开支预算也引发疑问:半导体需求到底是周期性还是长期趋势性的。当一家估值倍数较高的公司将资本支出上调时,投资者会立刻重新评估其未来自由现金流曲线——支出增加意味着短期自由现金流更低、折旧负担更高,以及对股东的资本回报更加延后。
不过,首席财务官 Wendell Huang 强调,TSMC 的资本支出水平提高“总是与未来几年更高的增长机会呈正相关”。
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