韩美半导体拟在韩国新建工厂

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ME News 消息,7 月 16 日(UTC+8),韩国《每日经济新闻》援引对韩美半导体董事长郭东信的采访报道,鉴于预计从明年起 AI 半导体设备将出现供应短缺,韩美半导体正考虑投建第八座生产工厂,该工厂建成后将成为公司规模最大的厂区。 郭东信预计,自明年起半导体设备需求将超过供给。规划中的第八工厂选址毗邻正在仁川施工的第七工厂。韩美半导体表示,随着全球芯片厂商扩大投资,公司热压键合机与混合键合机的市场需求将快速增长。企业计划于 2026 年底在加州圣何塞设立韩美美国子公司,强化技术配套服务。(来源:BlockBeats)
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