BlockBeats 消息，7 月 16 日，三星电子正考虑将谷歌第 10 代 TPU（代号 Icefish）的 I/O 芯片后端设计工作外包。谷歌这颗基于 2 纳米工艺的 TPU 由 Compute 处理器与 I/O 芯片组成——前者预计由台积电以 1.4 纳米工艺制造，后者则由三星以 2 纳米工艺生产，负责 Compute 处理器与 HBM 之间的数据传输。谷歌正与联发科共同设计该芯片，最快 2028 年量产。然而三星近期 2 纳米订单急速涌入——除谷歌与特斯拉外，还已拿下 Anthropic 及 DeepX 两家客户——导致内部可用人力捉襟见肘，此前特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片的后端设计仍由三星自有人力完成。
目前被提及的潜在外包伙伴包括 ADTechnology、Gaonchips 及 Alphachips。前两家已各自投入大型项目——ADTechnology 正聚焦 2 纳米 CPU 项目 ADP620，目标 2028 至 2029 年间年营收突破 1 万亿韩元；Gaonchips 则准备参与韩国产业通商资源部约 8000 亿韩元的 K-On-Device AI 项目，与现代汽车等合作开发 5 纳米 ADAS 芯片。由于后端设计本质上是附加值较低的服务合同（通常为数百亿韩元级别），远不及从设计到流片全包的 ASIC 项目（可达数千亿至万亿韩元），两家公司态度并不积极，仅倾向于承接有限工作以建立先进制程项目业绩。而 Alphachips 则将谷歌 TPU 项目视为增长驱动，参与意愿更强。行业人士指出，台积电在 2 纳米市场因产能瓶颈无法消化的订单正外溢至三星，也是后者人力紧张的深层原因。
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三星2纳米工艺订单激增致人力吃紧，谷歌TPU I/O芯片后端设计拟外包
BlockBeats 消息，7 月 16 日，三星电子正考虑将谷歌第 10 代 TPU（代号 Icefish）的 I/O 芯片后端设计工作外包。谷歌这颗基于 2 纳米工艺的 TPU 由 Compute 处理器与 I/O 芯片组成——前者预计由台积电以 1.4 纳米工艺制造，后者则由三星以 2 纳米工艺生产，负责 Compute 处理器与 HBM 之间的数据传输。谷歌正与联发科共同设计该芯片，最快 2028 年量产。然而三星近期 2 纳米订单急速涌入——除谷歌与特斯拉外，还已拿下 Anthropic 及 DeepX 两家客户——导致内部可用人力捉襟见肘，此前特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片的后端设计仍由三星自有人力完成。
目前被提及的潜在外包伙伴包括 ADTechnology、Gaonchips 及 Alphachips。前两家已各自投入大型项目——ADTechnology 正聚焦 2 纳米 CPU 项目 ADP620，目标 2028 至 2029 年间年营收突破 1 万亿韩元；Gaonchips 则准备参与韩国产业通商资源部约 8000 亿韩元的 K-On-Device AI 项目，与现代汽车等合作开发 5 纳米 ADAS 芯片。由于后端设计本质上是附加值较低的服务合同（通常为数百亿韩元级别），远不及从设计到流片全包的 ASIC 项目（可达数千亿至万亿韩元），两家公司态度并不积极，仅倾向于承接有限工作以建立先进制程项目业绩。而 Alphachips 则将谷歌 TPU 项目视为增长驱动，参与意愿更强。行业人士指出，台积电在 2 纳米市场因产能瓶颈无法消化的订单正外溢至三星，也是后者人力紧张的深层原因。