Polymatech筹划上市,计划募资5亿至6亿美元用于半导体业务扩张

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ME News 消息,7 月 13 日(UTC+8),专注于设计和封装光电半导体的企业 Polymatech Electronics 公司董事总经理兼首席执行官 Eswara Nandam 在接受采访时表示,公司正在探索在印度和美国进行公开上市,以筹集资金,用于下一阶段的半导体及消费电子业务扩张计划。 目前,该公司正在与投资银行进行洽谈,并计划推进募资 5 亿至 6 亿美元用于半导体业务扩张。 点击下方原文链接,加入动察 Beating · 飞书 AI 新闻渠道,7×24 小时不间断监测全球 AI 热点与新闻。 (来源:BlockBeats)
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