简要回顾 TLDR：

- $GLW 玻璃桥据 Morgan Stanley 称具有潜力，但在短期内很难取代 FAU（如 FOCI）
- $SPCX Starlink Gen 3 正在扩展至 100,000 台（较上一代增加 10 倍），可能会为向 CCL 供货的交换机供应商带来产能约束
- 预计 PCB 供应短缺将持续到 2028 年，且元器件短缺/涨价已经迫使像 Inventec 这样的 ODM 发布对 H2 的保守出货
- DeepSeek 和 Zhipu 正在开发定制 ASIC，以绕过 $NVDA （如今这事倒也算预期之内）
- Anthropic 已实现 $30B ARR，并预计在 Q3 实现 >$1B 的利润。事实证明这些前沿实验室比人们想象中更赚钱
- 美国政府施压 $AAPL 从 $INTC 采购，以换取关税豁免。这有点在逼迫供应链协同偏离 TSM
- $TSM 计划到 2028 年将其光子集成电路（PIC）产能扩张 30 倍，从每月 500 张提升至 25,000 张晶圆
- 汉米半导体进入 CoWoS 封装设备市场
- $NVDA 和 NTT 将于 7 月 24 日举办会议，讨论 CPO 策略
- 今年一般型 NAND 闪存价格上涨 5 倍，预计到明年在 RAG/推理的带动下市场规模 $489B 。三星和 SK Hynix 进行紧急晶圆厂投资，NAND 设备供应商直接起飞
- 裁能燃气涡轮瓶颈，供应缺口 40%，并伴随惊人的 5 年交付周期（大型工厂需要它们进行大规模生产）
- AI 探测探针卡（probe card）组装似乎已经遭遇严重瓶颈。尝试用诸如 Innovation Service 的机器等方案来解决
- 南亚（Nanya）公布 79.5% 的毛利率，内存直接起飞。为产能/先进封装，资本开支 4 倍
- CXMT 的 STAR Market（科创板/创业板等）IPO 在 7 月 16 日，因此应会吸引不少人关注其内存产业链上下游
- KYEC 对美国 $TSM 的 1.4B 美元投资，用于亚利桑那州产出测试设施。像 $AMKR 和其他一些公司到 2028 年都可能会直接起飞
- $INTC 上月 CEO 警告称，氦气可能会阻碍 AI 芯片的制造成本和交付时间
- 3D NAND 的字线正从钨（Tungsten）转向钼（Molybdenum），从 375 层节点开始
- SambaNova 已拿到用于 AI 推理的 JPM，并以 $1B 的估值融资 $11B
- 预计 HBM 价格在 2027 年翻倍，因为 $NVDA 的 Rubin 平台将推动需求
- $MU 为支持 GlobalWafers 的美国制造产能提供 5 亿美元资金
- $META 的“Iris”将于 9 月通过 $AVGO 和 TSMC 进入量产，而 Meta 旨在在 2027 年前将计算能力翻倍至 14GW
- Largan Precision 已拿到其首笔 CPO 的 FAU 订单，量产计划在明年年中。算是对 Foci 等相关方向的一种提示
- 三星和 SK Hynix 据称已推迟 HBM4 混合键合（hybrid bonding）封装技术的落地
- 内存成本（DRAM/NAND）已达到 400 美元以下智能手机 BOM 的 60%，导致出货量出现严重收缩
- SK Hynix 通过 Nasdaq ADR 成功融资 265 亿美元
- $TSLA 发布采购规范，要求供应商到 9 月前每周达到 1,000 台的生产量，并在年底前翻倍至 2,000-2,500 台，用于其第三代 Optimus 机器人。据说 Alliance Technology 和 A-Link 可能在这条供应链里负责谐波减速器和视觉镜头？
我基本每天都会把这些东西过一遍，但又不想当新闻记者，所以就把我觉得有意思的内容做了整合汇总。