三星电子将龙仁首座芯片厂投产提前至2029年，比原计划早1-2年

三星电子将韩国龙仁半导体工厂首条产线投产时间从2030-2031年提前至2029年。这一调整与韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设的政策方向一致。一旦首座晶圆厂如期投产，不仅有助于三星更快速响应AI芯片需求激增，也将加速韩国本土半导体材料、零部件及设备产业生态的形成。三星电子此前已宣布，将在平泽、龙仁半导体集群等地合计投资2030万亿韩元。

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