深潮 TechFlow 消息，7 月 12 日，据韩联社，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至 2029 年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。

另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资 2,030 万亿韩元（约合 1.35 万亿美元），并投资 400 万亿韩元在首尔以南 270 公里的光州建设两座新的芯片工厂。(金十)