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SemiAnalysis：SPHBM4 标准或将缓解 AI 高级封装瓶颈，利好基板行业
空投黑洞
2026-07-11 20:26:24
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7 月 3 日，半导体和 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发布了一篇文章称，JEDEC 上周公布了 SPHBM4 标准，该标准包是高带宽存储器 JESD330-4 的标准封装。SPHBM4 使用与 HBM4 相同的 DRAM 堆栈，但将其替换为不同的缓冲芯片，旨在在标准封装中实现 HBM 组装，并缓解 AI 高级封装的瓶颈。SPHBM4 的概念是在保持 HBM4 性能的同时，显著降低对昂贵且供应受限的高级封装的依赖。SPHBM4 对基板行业是一大利好。一方面，传统 HBM 必须与 GPU 保持非常近的距离，因为宽并行信号会在跨距离时迅速退化；而 SPHBM4 则使用高速串行通道，使内存可放置在最远达 20 毫米的距离处，这将随着封装面积扩大而显著增加每颗芯片所需的总基板材料面积。另一方面，32 Gbps 信号直接穿过有机基板将增加电气复杂度，SPHBM4 将推动使用高端、高密度的 ABF 基板，层数超过 20 至 28 层，以及未来的玻璃基板。文章称，SPHBM4 将把 AI 芯片的复杂工程负担从“硅中介层 + ABF 基板”组合转移到超大型、高层数的 ABF 基板，甚至将进一步推动玻璃基板的采用，表明“基板的繁荣才刚刚开始”。
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