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Raveena
2026-07-11 08:50:23
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#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
: 为什么内存牛市将一直咆哮到 2027 年
半导体行业对周期性繁荣与衰退并不陌生。然而,根据知名投资机构 Bernstein 最近的一份详尽分析,我们目前正在见证内存行业的根本性变化。该机构已正式在内存芯片上贴上“牛市”标签——具体指 DRAM 和 NAND,并预测这轮当前的上行周期并不只是另一波短期的急涨。根据 Bernstein 的研究,这场牛市具备持续到 2027 年的结构性支撑,为投资者、制造商以及更广泛的科技生态系统创造了前所未有的机会。
要弄清 Bernstein 为何如此笃定,我们必须深入挖掘供应链、需求驱动因素以及全球经济不断变化的动态。
供给约束:一个全新的纪律时代
从历史上看,内存市场一直以分析师所称的“牛市周期(Cattle Cycle)”为特征。当价格走高,制造商就会增加产量。这会导致供给过剩,从而引发价格下跌,进而导致减产,最终形成新的短缺。
Bernstein 认为这一次截然不同。激进的产能扩张时代已经结束,或者至少被大幅削弱。主要内存制造商——也就是 Samsung、SK Hynix 和 Micron——从过去的低谷中吸取了痛苦的教训。进入 2026 年并延续到 2027 年,这些巨头正在实施前所未有的资本开支纪律。
他们并没有为了抢占市场份额而向市场倾销,而是把重点放在盈利能力和技术进步上。我们正在看到对成熟制程的产出进行战略性收缩,同时也在加速推进先进制程的爬坡。这种纪律正在制造一种“受控稀缺”的情景。Bernstein 强调,目前无论在制造商端还是客户端,库存水平都处于历史最低点。当库存偏低且需求保持稳定时,定价权将牢牢转向供应商。这确保了内存芯片的平均售价(ASPs)在可预见的未来仍将维持在较高水平,从而保障稳定的利润率。
需求催化剂:不止是 PC 和智能手机
内存的传统需求驱动——PC 和智能手机——目前正在进入平台期。然而,Bernstein 指出,“非传统”需求支柱正在以如此迅猛的速度增长,以至于足以掩盖消费端的疲软。
1. 人工智能爆发:这是牛市的主要推动力。AI 模型需要海量的内存带宽。高带宽内存(HBM),尤其是 HBM3 以及即将推出的 HBM4,对 AI 加速器和 GPU 集群至关重要。对这些高端内存堆栈的需求正以显著幅度超过供给。随着生成式 AI 从云端走向边缘,甚至消费级设备也将需要更多 DRAM,从而进一步拉动消耗。Bernstein 表示,AI 服务器的“每台设备内存含量”正以显著高于行业平均水平的复合年增长率(CAGR)提升,成为整个市场的“超级加速器”。
2. 企业 IT 的再起:在企业支出经历两年衰退之后,我们正在看到一轮大规模升级周期。企业正在升级服务器基础设施,以支持云计算以及内部 AI 能力。这需要从 DDR4 过渡到 DDR5,后者更昂贵且内存密度更高,实际上等同于把每台服务器的营收翻倍。
3. 汽车与工业:电动汽车(EVs)以及自动驾驶(ADAS)的转型,正在以一种“安静但持续”的方式消耗内存。现代汽车内置数以 GB 计的内存,用于车载信息娱乐、导航和传感器数据处理。随着 2027 年的临近,3 级和 4 级自动驾驶的渗透率将提高,从而在车辆中对 NAND 和 DRAM 的需求呈指数级增长。
时间线:为什么 2027 是“关键数字”
Bernstein 的分析给出了明确的时间表。他们预测,供需失衡将在 2026 年下半年和 2027 年初达到峰值。具体如下:
· 2025(奠基之年):我们看到了最初的供给趋稳。价格触底,制造商开始缓慢复苏。
· 2026(加速之年):这是 AI 需求真正开始影响整体产能的年份。由于制造商正在把相当大一部分硅片产能投入到高利润率的 HBM,标准 DRAM 的产出被“挤占”。这会在商品化的细分领域同样造成短缺。
· 2027(峰值周期):到 2027 年,“超级周期”有望全面进入冲刺阶段。如今在 AI 基础设施上的大量投资,到 2027 年将需要迎来替换与升级周期。此外,新计算架构的引入(如 CXL)将要求更高带宽的内存,从而把 ASP 推向新的高点。Bernstein 提出,这一周期不会在 2027 年崩溃,而是会在高位达到峰值并趋于平稳,表明会出现长时间的高盈利平台,而非突然下跌。
风险与质疑者(现实检验)
尽管 Bernstein 持乐观态度,但任何投资判断都存在风险。对“2027”预测的主要风险是宏观经济下行。如果全球经济在 2026 或 2027 年进入衰退,企业支出可能会被压缩,从而削弱需求曲线。
地缘政治紧张局势也同样构成威胁。对半导体技术的出口与进口限制可能会扰乱供应链,导致人为性的瓶颈,从而吓到市场。此外,还存在“重复下单”的风险。如果客户担心短缺并过度下单,可能会制造出虚假的需求感。不过,Bernstein 分析师认为,目前制造端的纪律性足以吸收这些冲击,避免出现我们在 2018 年和 2022 年看到的“繁荣-崩塌”式下跌。
结论:给投资者的一个新范式
对于投资者和行业观察者而言,Bernstein 的判断是一次重大的转向。叙事不再是“等待下一次崩盘”。相反,它在强调内存已经成为一个“结构性增长”领域。
AI 需求、供给纪律以及每一台电子设备内存强度不断提高的综合因素表明,到 2027 年内存市场有望实现规模翻倍。Bernstein 强调,内存行业不再是“商品化”业务,而是演变成了一个“技术驱动”的寡头格局,并设置了较高的进入门槛。
总之,当前这轮内存牛市并非昙花一现。它是一股潮流。其基础牢牢建立在人工智能、数据中心扩张以及工业数字化之上。在制造产能被严格控制、且高端需求爆发的情况下,价格地板坚实,上方空间也在不断扩大。如果 Bernstein 的分析成立,我们正在面临一轮跨多年的上涨行情,它将重塑科技行业,并回报那些在 2027 年前仍然看好内存创新的人。:
#MemoryBullMarket
#BernsteinAnalysis
#SemiconductorStocks
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半导体行业对周期性繁荣与衰退并不陌生。然而,根据知名投资机构 Bernstein 最近的一份详尽分析,我们目前正在见证内存行业的根本性变化。该机构已正式在内存芯片上贴上“牛市”标签——具体指 DRAM 和 NAND,并预测这轮当前的上行周期并不只是另一波短期的急涨。根据 Bernstein 的研究,这场牛市具备持续到 2027 年的结构性支撑,为投资者、制造商以及更广泛的科技生态系统创造了前所未有的机会。
要弄清 Bernstein 为何如此笃定,我们必须深入挖掘供应链、需求驱动因素以及全球经济不断变化的动态。
供给约束:一个全新的纪律时代
从历史上看,内存市场一直以分析师所称的“牛市周期(Cattle Cycle)”为特征。当价格走高,制造商就会增加产量。这会导致供给过剩,从而引发价格下跌,进而导致减产,最终形成新的短缺。
Bernstein 认为这一次截然不同。激进的产能扩张时代已经结束,或者至少被大幅削弱。主要内存制造商——也就是 Samsung、SK Hynix 和 Micron——从过去的低谷中吸取了痛苦的教训。进入 2026 年并延续到 2027 年,这些巨头正在实施前所未有的资本开支纪律。
他们并没有为了抢占市场份额而向市场倾销,而是把重点放在盈利能力和技术进步上。我们正在看到对成熟制程的产出进行战略性收缩,同时也在加速推进先进制程的爬坡。这种纪律正在制造一种“受控稀缺”的情景。Bernstein 强调,目前无论在制造商端还是客户端,库存水平都处于历史最低点。当库存偏低且需求保持稳定时,定价权将牢牢转向供应商。这确保了内存芯片的平均售价(ASPs)在可预见的未来仍将维持在较高水平,从而保障稳定的利润率。
需求催化剂:不止是 PC 和智能手机
内存的传统需求驱动——PC 和智能手机——目前正在进入平台期。然而,Bernstein 指出,“非传统”需求支柱正在以如此迅猛的速度增长,以至于足以掩盖消费端的疲软。
1. 人工智能爆发:这是牛市的主要推动力。AI 模型需要海量的内存带宽。高带宽内存(HBM),尤其是 HBM3 以及即将推出的 HBM4,对 AI 加速器和 GPU 集群至关重要。对这些高端内存堆栈的需求正以显著幅度超过供给。随着生成式 AI 从云端走向边缘,甚至消费级设备也将需要更多 DRAM,从而进一步拉动消耗。Bernstein 表示,AI 服务器的“每台设备内存含量”正以显著高于行业平均水平的复合年增长率(CAGR)提升,成为整个市场的“超级加速器”。
2. 企业 IT 的再起:在企业支出经历两年衰退之后,我们正在看到一轮大规模升级周期。企业正在升级服务器基础设施,以支持云计算以及内部 AI 能力。这需要从 DDR4 过渡到 DDR5,后者更昂贵且内存密度更高,实际上等同于把每台服务器的营收翻倍。
3. 汽车与工业:电动汽车(EVs)以及自动驾驶(ADAS)的转型,正在以一种“安静但持续”的方式消耗内存。现代汽车内置数以 GB 计的内存,用于车载信息娱乐、导航和传感器数据处理。随着 2027 年的临近,3 级和 4 级自动驾驶的渗透率将提高,从而在车辆中对 NAND 和 DRAM 的需求呈指数级增长。
时间线:为什么 2027 是“关键数字”
Bernstein 的分析给出了明确的时间表。他们预测,供需失衡将在 2026 年下半年和 2027 年初达到峰值。具体如下:
· 2025(奠基之年):我们看到了最初的供给趋稳。价格触底,制造商开始缓慢复苏。
· 2026(加速之年):这是 AI 需求真正开始影响整体产能的年份。由于制造商正在把相当大一部分硅片产能投入到高利润率的 HBM,标准 DRAM 的产出被“挤占”。这会在商品化的细分领域同样造成短缺。
· 2027(峰值周期):到 2027 年,“超级周期”有望全面进入冲刺阶段。如今在 AI 基础设施上的大量投资,到 2027 年将需要迎来替换与升级周期。此外,新计算架构的引入(如 CXL)将要求更高带宽的内存,从而把 ASP 推向新的高点。Bernstein 提出,这一周期不会在 2027 年崩溃,而是会在高位达到峰值并趋于平稳,表明会出现长时间的高盈利平台,而非突然下跌。
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尽管 Bernstein 持乐观态度,但任何投资判断都存在风险。对“2027”预测的主要风险是宏观经济下行。如果全球经济在 2026 或 2027 年进入衰退,企业支出可能会被压缩,从而削弱需求曲线。
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