美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 宣布 2500 亿美元投资，用于扩展人工智能（AI）存储芯片开发

在人工智能（AI）基础设施时代，美光科技（MU 1.05%）计划投资超过 2,500 亿美元用于美国晶圆厂扩建，这标志着激进程度的升级。这笔资本开支旨在扩大公司的 DRAM 制造规模，同时为更高容量的高带宽内存（HBM）生产奠定基础。

通过加深本土产能布局，美光正越来越有能力在来自SK 海力士和三星的激烈竞争中，抢占 AI 内存超级周期的更大份额。

图片来源：美光科技。

长期 AI 需求缓解内存市场的周期性

美光决定增加制造业投资，或许看起来有些违背直觉，因为内存市场历来与 PC 和智能手机周期同步波动。然而，微软、Alphabet、亚马逊和Meta Platforms等超大规模云服务商展示出了对 AI 基础设施（包括先进内存芯片）的强烈且持续需求。

特别是，HBM 堆叠需要大量先进 DRAM 晶圆以及复杂的封装技术。这正是美光的投资所瞄准的领域。扩大产出支撑美光的长期目标，即在国内实现 40% 的总 DRAM 产量。其愿景是打造更具韧性的增长路径，使公司能够缩小与海外竞争对手之间的市场份额差距。

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当日区间

$954.13 - $998.00

52周区间

$103.38 - $1255.00

成交量

859.4K

均量

51.2M

毛利率

72.60%

股息收益率

0.05%

美光已在美国制造业方面投入

在纽约，该公司正在建设一个综合体，最多将建设四座专注于高产量 DRAM 生产的晶圆厂。与此同时，在爱达荷州和弗吉尼亚州，美光正在投入更多研发，以加快产品开发并使现有运营现代化。

通过对这一新一轮多年度建设的现有基础设施进行加码，美光正悄然打造一个覆盖从晶圆制造到先进封装的端到端本土生态系统。该布局与 SK 海力士和三星在亚洲长期享有的“一体化”运营模式不相上下。

未来数年中，美光的推进有望把此前零散的投资转变为更具连贯性的、为持续在 DRAM 和面向 AI 优化的 HBM 领域保持领先而量身打造的平台，直接推动公司在 AI 基础设施时代的持续上升。