根据摩根士丹利最新的行业报告，台积电（TSMC）将把资本开支提高至2026年560亿美元、2027年750亿美元，原因是持续增长的AI半导体需求。CoWoS先进封装产能将从2025年底每月约70,000片晶圆扩展至2026年底的120,000片，并在2027年底达到200,000片；而SoIC产能预计将从14,000增长至同期每月40,000台单元。