低价手机的記憶體成本已佔整支手机物料成本 64%，200 美元以下机種今年来的 BOM 漲幅上看 20% 到 30%。IDC 警告百元以下 Android 手机恐將絕跡，2026 年全球手机出货估減 15%、低价机销量恐掉 22%。 （前情提要：三星強漲記憶體 20%！瑞银上修报价：DRAM Q3 季增 32%、NAND 漲 30%） （背景補充：三星營业利益暴增 18 倍！贏过輝达、蘋果，财报公布后股价卻重挫逾 6%）
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小米創辦人雷軍，今年已经不只一次公开示警：記憶體成本正在瘋狂上漲。这不是危言聳聽，过去一年，手机用 DRAM（动態随机存取記憶體）漲了近 70%、NAND 快闪記憶體幾乎翻倍。
背后的推手不是通膨，也不是缺工，而是 AI。资料中心对 HBM（高频寬記憶體，專供 AI 晶片使用的高速規格）的无底洞需求，正把整條記憶體供应链的产能，从手机廠手中搶走。
这场需求的根源，是三星、SK 海力士与美光把有限的晶圓产能，集中转去生产毛利更高的 HBM，供应給 Nvidia 的 AI 晶片。
結果是一场零和賽局：每多一片晶圓給了 AI 资料中心，就少一片留給中階手机用的 LPDDR5X（行动裝置常见的記憶體規格，读寫速度優於前代）。目前 HBM 已经吃掉全球约 23% 的 DRAM 晶圓产能。
漲勢有多兇？从 2025 年第一季到 2026 年第一季，LPDDR4 漲了 250%，LPDDR5 漲了 220%；單是 2026 年第一季，DRAM 整體价格较 2025 年第四季就季增约 90%。
若把記憶體与 SSD 合併计算，到 2026 年底累计漲幅恐怕逼近 130%。
答案藏在 BOM（Bill of Materials，做一支手机所需全部零件的成本總和）的結構裡。
手机愈便宜，記憶體佔 BOM 的比例愈高：售价 99 美元以下的超低价机，記憶體成本已经佔整支手机物料成本的 64%；中階机约落在 15% 到 20%；高階旗艦則只有 10% 到 15%。換句話说，愈沒有品牌溢价可以吸收成本的机種，愈直接被記憶體漲价打到臉上。
數字已经反映在售价上：200 美元以下的低价机，BOM 成本自 2026 年初以来已经漲了 20% 到 30%，部分入门机種一年內漲价幅度高达 50%。IDC 甚至警告，售价 100 美元以下的 Android 手机，恐怕会从市场上永久消失。
手机廠能做的选擇不多，一是直接漲价，二是偷偷降規，把基本款的 RAM 砍回 4GB，或是让早已被淘汰的 microSD 記憶卡插槽重新回歸。
与此同时，三星、SK 海力士与美光正逐步停产 DDR4 产線，把资源集中到 AI 与伺服器等級的先进製程，让本来就吃緊的入门段供給雪上加霜。不是廠商不願意供应便宜的記憶體，而是把晶圓留給 AI 的利潤，远高於留給一支百元手机。
后果已经反映在出货數字上。市场研究机構预估，2026 年全球手机出货量將下滑约 15%，其中低价机市场的销量估计会掉 22%，跌幅远高於整體市场。
与此同时，手机平均售价预估反向上漲 6.9%，若拉长来看整體漲幅上看 13% 到 14%。一边是量在縮，一边是价在漲，中间消失的正是原本墊底的入门机種。
小米、OPPO、vivo 三家已经同步下修 2026 年出货预估 10% 到 15%，小米 17 Ultra 也已经確定漲价。这些调整是成本結構被迫做出的反应。对比 AI 资料中心持续加碼採購 HBM 的力道，手机廠在晶圓产能的分配上，从一开始就沒有议价空间。
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AI 吃光内存，100 美元低价手机恐从市场消失
低价手机的記憶體成本已佔整支手机物料成本 64%，200 美元以下机種今年来的 BOM 漲幅上看 20% 到 30%。IDC 警告百元以下 Android 手机恐將絕跡，2026 年全球手机出货估減 15%、低价机销量恐掉 22%。
（前情提要：三星強漲記憶體 20%！瑞银上修报价：DRAM Q3 季增 32%、NAND 漲 30%）
（背景補充：三星營业利益暴增 18 倍！贏过輝达、蘋果，财报公布后股价卻重挫逾 6%）
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小米創辦人雷軍，今年已经不只一次公开示警：記憶體成本正在瘋狂上漲。这不是危言聳聽，过去一年，手机用 DRAM（动態随机存取記憶體）漲了近 70%、NAND 快闪記憶體幾乎翻倍。
背后的推手不是通膨，也不是缺工，而是 AI。资料中心对 HBM（高频寬記憶體，專供 AI 晶片使用的高速規格）的无底洞需求，正把整條記憶體供应链的产能，从手机廠手中搶走。
零和的晶圓爭奪
这场需求的根源，是三星、SK 海力士与美光把有限的晶圓产能，集中转去生产毛利更高的 HBM，供应給 Nvidia 的 AI 晶片。
結果是一场零和賽局：每多一片晶圓給了 AI 资料中心，就少一片留給中階手机用的 LPDDR5X（行动裝置常见的記憶體規格，读寫速度優於前代）。目前 HBM 已经吃掉全球约 23% 的 DRAM 晶圓产能。
漲勢有多兇？从 2025 年第一季到 2026 年第一季，LPDDR4 漲了 250%，LPDDR5 漲了 220%；單是 2026 年第一季，DRAM 整體价格较 2025 年第四季就季增约 90%。
若把記憶體与 SSD 合併计算，到 2026 年底累计漲幅恐怕逼近 130%。
誰先被犧牲？
答案藏在 BOM（Bill of Materials，做一支手机所需全部零件的成本總和）的結構裡。
手机愈便宜，記憶體佔 BOM 的比例愈高：售价 99 美元以下的超低价机，記憶體成本已经佔整支手机物料成本的 64%；中階机约落在 15% 到 20%；高階旗艦則只有 10% 到 15%。換句話说，愈沒有品牌溢价可以吸收成本的机種，愈直接被記憶體漲价打到臉上。
數字已经反映在售价上：200 美元以下的低价机，BOM 成本自 2026 年初以来已经漲了 20% 到 30%，部分入门机種一年內漲价幅度高达 50%。IDC 甚至警告，售价 100 美元以下的 Android 手机，恐怕会从市场上永久消失。
手机廠能做的选擇不多，一是直接漲价，二是偷偷降規，把基本款的 RAM 砍回 4GB，或是让早已被淘汰的 microSD 記憶卡插槽重新回歸。
与此同时，三星、SK 海力士与美光正逐步停产 DDR4 产線，把资源集中到 AI 与伺服器等級的先进製程，让本来就吃緊的入门段供給雪上加霜。不是廠商不願意供应便宜的記憶體，而是把晶圓留給 AI 的利潤，远高於留給一支百元手机。
消失的百元手机
后果已经反映在出货數字上。市场研究机構预估，2026 年全球手机出货量將下滑约 15%，其中低价机市场的销量估计会掉 22%，跌幅远高於整體市场。
与此同时，手机平均售价预估反向上漲 6.9%，若拉长来看整體漲幅上看 13% 到 14%。一边是量在縮，一边是价在漲，中间消失的正是原本墊底的入门机種。
小米、OPPO、vivo 三家已经同步下修 2026 年出货预估 10% 到 15%，小米 17 Ultra 也已经確定漲价。这些调整是成本結構被迫做出的反应。对比 AI 资料中心持续加碼採購 HBM 的力道，手机廠在晶圓产能的分配上，从一开始就沒有议价空间。