三星电子为NVIDIA Vera Rubin量产专用eSSD

瞄准AI NAND市场
今天三星电子宣布开始量产
基于新PCIe 6.0传输规范的企业级SSD (eSSD) PM1763
PM1763将用于NVIDIA新一代AI平台Vera Rubin
首次在去年三月NVIDIA年度开发者大会上亮相
继HBM之后
三星进一步将AI基础设施核心产品线扩展到eSSD
瞄准NVIDIA全栈内存解决方案
由于AI推理对KV缓存的需求
> SSD正从外围存储升级为内存层级
厨房里的热菜是HBM
温菜是DRAM/SOCAMM
较冷但仍需要低延迟随机访问的KV缓存，降至SSD
而PM1763直接进入NVIDIA Vera Rubin平台的BOM
eSSD首次与HBM4和SOCAMM2并列
普通PCIe 4.0/5.0企业级驱动器的带宽不足
PM1763采用PCIe 6.0（单向带宽是5.0的两倍，达到约128GB/s x16），才能跟上Vera Rubin GPU代的数据吞吐量
> 市场增长也很快
根据市场研究机构Omdia的预测
eSSD市场规模将从2025年的约241亿美元
增加到2026年的约1540亿美元
一年增长超过6倍
> 三星电子已在eSSD市场确立领先地位
根据TrendForce数据
2026年第一季度三星电子以35.1%的市场份额位居eSSD市场第一
> eSSD成为继HBM之外第二个被系统性低估的营收引擎
根据Counterpoint数据
三星2026年第一季度内存收入为504亿美元
eSSD贡献约70亿美元，占比14%
已超过NAND收入的一半
相当于HBM收入，且季度环比增长（+93%）更快
静态占比大，动态增长快
> 三星电子拥有从HBM到SSD的完整产品矩阵
面对全球科技巨头和AI服务器客户
供应议价能力将随之提高