摩根士丹利在其报告中指出,来自英特尔EMIB的竞争可能推动台积电将CoPoS的采用提前至2028年,并可能涉及Feynman。


有趣的是,摩根士丹利还估计Feynman将采用D2W进行GPU堆叠,并采用SiC载板。
$TSM $INTC
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