Bloomberg / Japan Times 报道称，美光在日本西部广岛工厂破土扩建，项目规模约 1.5 万亿日元，约合 93 亿美元，用于生产先进存储芯片，尤其是 AI 服务器所需的 HBM/高带宽内存。

日本经济产业省预计提供最高 5000 亿日元补贴；设备交付和安装预计在 2028 年下半年开始，早期计划也指向 2028 年左右出货。