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联微：8英寸重掺杂外延片订单需求强劲，12英寸28纳米逻辑芯片硅晶圆量产中
空投黑洞
2026-07-05 21:37:58
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7月1日，联微宣布其投资者关系活动记录，称整体出货规模仍保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单强劲。公司6英寸衬底片及抛光片月产能达到75万片，绝大部分进一步加工为6英寸外延片出货。外延片生产所需的所有衬底片均由内部供应，实现完全自主可控。在先进制程领域，嘉兴基地定位于28nm及以下制程的12英寸轻掺杂抛光片，并同时具备供应轻掺杂外延片的能力，专注于服务模拟及逻辑芯片客户。公司目前已实现28nm逻辑芯片用硅片的大规模量产。
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