最新消息:英特尔正在考虑为1.4nm工艺采用双面供电架构,以加速密度提升,从而对抗台积电和三星;其目标是在14A2制程中将M0间距从约28nm缩小至21nm,同时保留背面供电作为核心。$INTC

查看原文
post-image
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 转发
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
暂无评论