IBM 0.7纳米新品 马斯克批评误导合理? IBM Nanostack 开启半导体三维堆叠新时代

当製程微縮逼近物理極限,半導體产业的競爭焦点,正从「線寬更小」转向「結構更立體」。IBM 於 2026 年 6 月 25 日 发表全球首个 sub-1nm、0.7 納米級芯片技術,重点不只是數字更小,而是以 Nanostack 架構宣示:未来十年的芯片演进,將更依賴三維堆疊、材料創新与系统級整合。
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