芯片厂把工程包袱甩给基板层,供应链话语权又要洗牌——SemiAnalysis这判断挺狠

币 界 网
币界网消息,SemiAnalysis在X平台表示,SPHBM4将AI芯片的复杂工程负担转移至基板层,芯片制造商转向购买超大尺寸、高层数ABF基板,或在性能需求下采用玻璃基板。
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 转发
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
暂无评论