三星代工与Meta就第三代MTIA量产事宜展开洽谈

三星电子凭借代工（芯片委托生产）业务，正在打造其在人工智能（AI）芯片市场中的关键地位。在特斯拉之后，目前已确认该公司还将进一步扩大其作为全球大型科技公司（包括Anthropic和Meta）定制芯片（ASICs）生产基地的作用，预计这将把其恢复盈利的时间提前。行业观察人士估计，三星代工的中长期订单积压规模可能接近50万亿韩元。
据行业消息人士3日透露，Meta正与三星代工推进价值超过10万亿韩元的下一代ASIC的设计与生产。Meta专有的AI加速器“MTIA”曾在台积电通过第一代和第二代完成量产，但从今年公布的第三代开始，Meta选择三星代工作为合作伙伴。尤其是，第三代MTIA预计将采用三星代工最先进的2纳米（nm，十亿分之一米）工艺，并计划以数十万片晶圆的规模开展量产。
Meta目前正在审查进入“云服务”业务的可能性，即向外部公司租赁AI计算基础设施，而MTIA预计将作为该项工作的核心芯片。以目标在2030年前建设合计5 GW（吉瓦）的数据中心产能为前提，公司无法仅依赖外部芯片。为此，Meta计划推进超快的开发周期，即每六个月发布一代新芯片：从第三代到明年推出第五代芯片。
在这场“芯片开发速度竞赛”中，Meta还被知情人士认为已与三星电子的System LSI部门建立了合作框架，该部门专注于设计。Meta运营着自有的AI芯片设计组织，但其判断仅靠内部人才不足以消化这种超快的六个月开发节奏。Meta正从最早的芯片架构设计阶段起与三星System LSI开展联合开发。
美国AI公司Anthropic也被认为正在考虑采用三星代工的2纳米工艺来开发ASIC。分析人士认为，这属于旨在减少对诸如Nvidia GPU和Google TPU等外部芯片依赖的“AI基础设施内化”战略的一部分。
Anthropic长期目标是在自身建设约1 GW的AI数据中心，相关投资预计约为500亿美元（约77万亿韩元）。行业预测认为，全部投资中的约一半将用于AI芯片，因此仅ASIC以及诸如DRAM和NAND闪存等存储器的支出就可能达到约250亿美元（约39万亿韩元）。
由于三星电子具备覆盖存储器、代工和封装的整合式芯片能力，被认为是Anthropic进行AI芯片生产的最大潜在受益者。今年5月，三星电子参与了Anthropic 650亿美元（约100万亿韩元）的H轮融资，建立了战略合作伙伴关系。
一位行业官员表示：“从去年特斯拉AI芯片订单开始，三星代工的AI服务器芯片订单正在加速真正起量，”并补充说：“汽车芯片的合同代工也正在与中国最大的电动汽车制造商比亚迪（BYD）推进，因此订单积压正朝着50万亿韩元的水平增长，而营业利润最早可能在今年第四季度实现。”