野村警告,AI半导体周期远未见顶,2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张,先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。

此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 转发
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
暂无评论