郭明錤:CoPoS将于2028年下半年量产,玻璃与ABF不存在替代关系

分析师郭明錤发文称,台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。(财联社)
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 转发
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
暂无评论