据《The Information》于 2026 年 6 月 8 日的报道指出，由于台积电（TSMC）先进制程与封装产能吃紧，科技巨头 Google 与 Nvidia 正积极寻求供应链多元化，并考虑将 Intel 作为先进 AI 处理器的备用制造商。受此利多消息激励，Intel（NASDAQ: INTC）股价在周一早盘飙涨约 12%。 （前情提要：快讯》苹果、英特尔震撼结盟！传 Intel 将为 Apple 代工芯片，股价狂飙 14% 创历史新高） （背景补充：英特尔（INTC）股价狂飙 11% 创 52 周新高！市值冲破 5300 亿美元）
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随着全球人工智能（AI）热潮持续延烧，对高阶算力的需求呈爆发性增长，连带让晶圆代工龙头台积电（TSMC）的先进制程晶圆线与先进封装产能面临严重考验。为确保供应链稳定，美国科技巨头正积极寻找可靠的第二供应商。
据《The Information》于 2026 年 6 月 8 日引述四名知情人士的报道指出，Google 与 Nvidia 正考虑将 Intel（NASDAQ: INTC）纳入其先进处理器的备援制造商名单。此消息一出立刻为市场注入一剂强心针，刺激 Intel 股价在周一早盘大涨约 12%。
报道指出，Google 在经历数个月对 Intel 先进封装技术的测试后，已决定采取实质行动。Google 已向 Intel 正式下单，预计在 2028 年将由 Intel 为其生产超过 300 万颗的张量处理单元（TPU）。
TPU 是 Google 自主研发的专属 AI 晶片，主要用于训练与运行庞大的 AI 模型。根据摩根士丹利（Morgan Stanley）先前的预估，Google 在 2027 至 2028 年间的 TPU 总产量将超过 600 万颗，这意味着 Intel 将吃下极具份量的代工订单，成为 Google AI 基础设施的关键推手。
另一方面，AI 晶片霸主 Nvidia 虽然尚未正式对 Intel 下定单，但双方的技术合作已在悄悄推进。据悉，Nvidia 目前正在测试 Intel 的封装技术，评估其是否有能力制造一种「将 4 个图形处理器（GPU）整合为单一运算单元」的高阶处理器。
这项测试与 Nvidia 预计在 2028 年推出的全新「Feynman」系列 GPU 架构息息相关。此外，Nvidia 也已通过多项目晶圆（Multiproject Wafer）的模式，在 Intel 旗下最先进的 18A 制程节点上进行了早期的试验性投片。
面对台积电产能满载的现况，科技大厂分散供应链风险的「备用制造商（Backup Manufacturer）」策略日益明显。若 Intel 能成功把握这波转单与备援需求，并证明其先进制程与封装技术的可靠性，不仅有望大幅挹注代工业务营收，更能在强敌环伺的晶圆代工市场中重新站稳脚步，从庞大的 AI 基础设施红利中受益。
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英特尔股价狂飙 12%！Google 转单 Intel 生产 300 万颗 TPU，Nvidia 也正测试 18A 制程
据《The Information》于 2026 年 6 月 8 日的报道指出，由于台积电（TSMC）先进制程与封装产能吃紧，科技巨头 Google 与 Nvidia 正积极寻求供应链多元化，并考虑将 Intel 作为先进 AI 处理器的备用制造商。受此利多消息激励，Intel（NASDAQ: INTC）股价在周一早盘飙涨约 12%。
（前情提要：快讯》苹果、英特尔震撼结盟！传 Intel 将为 Apple 代工芯片，股价狂飙 14% 创历史新高）
（背景补充：英特尔（INTC）股价狂飙 11% 创 52 周新高！市值冲破 5300 亿美元）
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随着全球人工智能（AI）热潮持续延烧，对高阶算力的需求呈爆发性增长，连带让晶圆代工龙头台积电（TSMC）的先进制程晶圆线与先进封装产能面临严重考验。为确保供应链稳定，美国科技巨头正积极寻找可靠的第二供应商。
据《The Information》于 2026 年 6 月 8 日引述四名知情人士的报道指出，Google 与 Nvidia 正考虑将 Intel（NASDAQ: INTC）纳入其先进处理器的备援制造商名单。此消息一出立刻为市场注入一剂强心针，刺激 Intel 股价在周一早盘大涨约 12%。
Google 抢先下单，2028 交付 300 万颗 TPU
报道指出，Google 在经历数个月对 Intel 先进封装技术的测试后，已决定采取实质行动。Google 已向 Intel 正式下单，预计在 2028 年将由 Intel 为其生产超过 300 万颗的张量处理单元（TPU）。
TPU 是 Google 自主研发的专属 AI 晶片，主要用于训练与运行庞大的 AI 模型。根据摩根士丹利（Morgan Stanley）先前的预估，Google 在 2027 至 2028 年间的 TPU 总产量将超过 600 万颗，这意味着 Intel 将吃下极具份量的代工订单，成为 Google AI 基础设施的关键推手。
Nvidia 测试 18A 制程，着眼 Feynman 新架构
另一方面，AI 晶片霸主 Nvidia 虽然尚未正式对 Intel 下定单，但双方的技术合作已在悄悄推进。据悉，Nvidia 目前正在测试 Intel 的封装技术，评估其是否有能力制造一种「将 4 个图形处理器（GPU）整合为单一运算单元」的高阶处理器。
这项测试与 Nvidia 预计在 2028 年推出的全新「Feynman」系列 GPU 架构息息相关。此外，Nvidia 也已通过多项目晶圆（Multiproject Wafer）的模式，在 Intel 旗下最先进的 18A 制程节点上进行了早期的试验性投片。
供应链多元化趋势成形，Intel 迎来转机
面对台积电产能满载的现况，科技大厂分散供应链风险的「备用制造商（Backup Manufacturer）」策略日益明显。若 Intel 能成功把握这波转单与备援需求，并证明其先进制程与封装技术的可靠性，不仅有望大幅挹注代工业务营收，更能在强敌环伺的晶圆代工市场中重新站稳脚步，从庞大的 AI 基础设施红利中受益。