中信证券:看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会

robot
摘要生成中
火星财经消息 6月7日消息,中信证券研报称,在AI算力设施升级需求推动下,玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势,成为未来封装基板的重要升级方向。当前客户需求迫切,产业链各环节投入力度大,商业化落地节奏有望超预期。中信证券估算产业中长期潜在空间达600亿元+,中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会,并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。(广角观察)
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 评论
  • 转发
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
暂无评论