📢 Gate 广场 | Polymarket 6/4 特别预测：NBA 总决赛，尼克斯 vs 马刺谁能夺冠？
NBA 总决赛火热开打！目前 Polymarket 预测市场上，66% 用户押注马刺，35% 用户看好尼克斯。强强对决，您认为冠军最终花落谁家？
🎁 全民瓜分奖： 参与尼克斯 vs 马刺焦点战预测，瓜分 20,000 USDT 巨额奖池！
👉️ https://www.gate.com/zh/campaigns/5030
🎁 广场专属福利： 抽取 10 位发布优质内容的用户，每人赠送 $5 代币！
📝 参与攻略：
带 #预测NBA总冠军赢20,000U 发帖，选择以下任一方式参与：
🔹 方法 A：预测您心中的夺冠球队，并挂载事件卡片
🔹 方法 B：晒出您的交易截图，分享交易思路与观点
📍注意：选择方法 A 时，需在发帖页-币种图标中挂载对应 Polymarket 事件卡片，才算有效参与。
立即参与：https://gate.onelink.me/Hls0/prediction?page=detail&event_ticker=543443&source=cex
三星利用Computex预览了HPB，或称热路径块，这是一项用于其下一代HBM5内存的热管理特性
这是三星对已由SK海力士披露的冷却方案的回应
两家公司都在试图解决同一个问题：热量
HBM将许多DRAM芯片垂直堆叠在一个基础芯片上，每一代都通过增加更多层和提高数据速率来不断增加容量和带宽。这也提高了功率密度
在高堆叠中间产生的热量难以散出，因为它必须通过硅层和硅通孔向上移动，才能到达顶部的冷却板。随着堆叠变得更高、更快，这种垂直瓶颈成为真正的限制因素。热的DRAM泄漏更多，需要更频繁的刷新周期，并可能开始限制性能
三星的解决方案是增加一个横向的热路径，而不是仅依赖垂直路径。HPB是一种专用的热结构，放置在与DRAM堆叠相邻的同一基础芯片上。它的高度与堆叠相同，并通过芯片间的PHY接口连接。堆叠产生的多余热量沿横向进入HPB，然后更高效地向上散发到冷却板
SK海力士首先提出了这个想法，采用一种名为MR-RUF的工艺，将集成冷却元件嵌入封装中，称为iHBM
使用HBM5的首批GPU预计要到2028-2029年，因此三星和SK海力士仍有数年时间与合作伙伴共同完善这些设计