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$AMD 下一代 Zen 7 “Grimlock” CPU 将采用台积电的 A14 1.4nm 工艺，可能在 2028 年左右推出
根据台湾商业时报的报道，传闻 AMD 已开始为 Zen 7 准备其供应链，尽管 Zen 6 还未正式发布
Zen 7 CCD 预计将采用新设计，可能每个 CCD 含有多达 16 核，并配备更大规模的 3D V-Cache，声称单个 3D V-Cache CCD 可拥有高达 224 MB 的 L3 缓存
据报道，AMD 正在评估 Powertech 的 FOPLP，或扇出面板级封装，这可能有助于提高成本、扩展性和先进封装能力
对于数据中心，Zen 7 预计将带来改进的 AI 相关 CPU 功能，包括更新的矩阵引擎特性和对更多 AI 数据格式的支持