所以数据中心的支出眼看就要爆发了——根据Gartner的说法,今年将增长32%,达到6500亿美元。这是一个巨大的机会,但真正的问题是:你到底应该把资本精确部署到哪里,才能从中真正获利?



我一直在深入研究这个问题,说实话,答案反复指向同一家公司:台湾积体电路制造(TSM)。原因如下。

每一件运行AI软件的硬件,不管是某种前沿算法,还是仅仅你的浏览器,都需要半导体。这些芯片本质上是电阻与导体的组合——它们让计算机在变得更小的同时,也能更强大。而在这个领域,TSM并不仅仅是竞争者,它是主导者。

他们占据了纯代工市场72%的份额。这意味着他们自己不设计芯片——而是为其他所有公司代工制造。我的意思是所有公司。苹果、英伟达、AMD、博通、高通、英特尔——基本上整个AI硬件生态系统都在与TSM合作。英伟达的Blackwell芯片?就是在TSM位于亚利桑那的工厂制造的。这种定位正是你所想要的。

从财务表现也能看出这一点。2025年第四季度,净营收达到337.5亿美元,同比增长25.5%(同比)。每股收益增长了35%。各项利润率全面扩张——目前毛利率为62.3%,营业利润率为54%,净利润率为48.3%。这不仅是增长——这是在规模化基础上的、具备盈利能力的增长。

真正有意思的是其产品结构。7纳米以下的先进芯片贡献了77%的营收——这些正是你在AI工作负载中所需要的芯片。高性能计算细分领域具体增长了48%,并且目前占总营收的58%。智能手机仍占29%;如果我们遭遇一次AI回调,这也能为投资组合提供一定的抗风险缓冲。

从资产负债表来看,他们手上有970亿美元现金,而负债为782亿美元。自由现金流同比增长42.7%。这并不是一家被财务压力“拉得很紧”的公司——他们在扩张的同时,仍然在产生大量现金。

而且扩张正在发生。美台贸易协议承诺:TSM将拿出1000亿美元用于在美国建设制造产能。当所有人都在争先恐后地建设数据中心、并且都需要芯片时——真正把芯片生产出来的那家公司?这就是你要找的那种“基础设施/供给型”获利模式。

从更宏观的角度看,这很可能是参与数据中心建设浪潮中最好的布局之一。如果你想用单一仓位来把握AI硬件这一趋势,TSM值得认真考虑。
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