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随着对当前AI内存周期的深入挖掘，我越发觉得这不再是普通的“半导体热潮”。
过去，市场只关注GPU，作为AI竞赛的核心。
但现在，新的内存正成为决定行业扩展速度的关键因素。
$MU、$SNDK 和SK海力士如今几乎已成为AI基础设施的战略供应商。
HBM容量从早期就不断被预订。
各大超大规模云服务商准备提供资金支持以扩大产能。
每一代新GPU都需要指数级增长的内存带宽。
这使得行业的瓶颈不再仅仅局限于GPU。
瓶颈正逐渐扩散到整个存储器制造生态系统。
尤其是对于HBM4，几乎每个技术层面都大幅增加复杂性：
– TSV密度更高
– 混合键合更复杂
– 检测要求更严格
– 气体输送系统和子系统的技术含量大幅提升
– 每个制造步骤都需要更多设备和更高的精度
这正是市场可能尚未充分定价的部分。
随着AI的持续扩展，处于“堆栈底层”的公司可能会成为最默默受益的一方。
这也是$UCTT、$ICHR 和$ONTO 等名字越来越受到关注的原因。
因为在这轮新的AI周期中，不仅GPU变得重要。
整个存储器制造链正逐渐成为战略资产。
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