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据报道，三星$SSNLF
正为计划于5月21日举行的重大罢工提前采取预防性措施
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自5月14日起，三星已开始降温（warm-down）相关程序，同时也将产品结构调整为更高价值的存储器，主要包括HBM和先进的DRAM
据报道，在三星位于平泽的DRAM产线中，大约有15,000个晶圆存储托盘已从物流系统中被移除，表明生产流程正在被提前调整
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据报道，苹果和HP等主要客户已向三星寻求对罢工潜在影响的明确解释。HBM客户同样在密切关注，因为AI存储器供给已经十分紧张
理论上，若发生严重的全面停工，可能造成巨额损失；一些估算认为损失区间在10万亿至30万亿韩元之间，而极端情景甚至提到最高可达100万亿韩元
较为温和的估计则认为，即便内存晶圆投产（memory wafer input）速度放缓5%，也可能使季度收入相较三星约23万亿韩元的季度半导体收入减少不到1万亿韩元