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OpenAI 芯片项目 180 亿美元融资遇阻，贷款方对 AI 基建回报趋于谨慎
火星财经消息，据 The Information 报道，OpenAI 无法从外部贷款方完成约 180 亿美元融资，该资金原计划用于支持其与 Broadcom 合作开发的定制芯片项目的早期部署。该项目规划部署 10 吉瓦算力的 OpenAI 自研芯片，是公司减少对英伟达依赖的核心战略，2025 年 10 月公布的原始协议总硬件建设规模约 5000 亿美元。 融资受阻的背景是贷款方对以 OpenAI 预期收入为担保的 AI 基础设施交易日趋谨慎，加上近期有关 OpenAI 未达内部增长目标的报道进一步加剧了投资者顾虑。更广泛来看，2026 年超大规模企业 AI 资本支出预估达 6000 至 7200 亿美元，但英伟达应收账款已接近 330 亿美元，显示买家结算周期普遍延长。OpenAI 目前面临三条路径：重组该批次融资、更换贷款方或缩减芯片部署规模。